[实用新型]屏蔽结构和三维集成微波电路

权利要求书

1.一种屏蔽结构，包括下基板、设置在所述下基板上的下基板接地焊盘、上基板和设置在所述上基板上的上基板接地焊盘，所述下基板接地焊盘与所述上基板接地焊盘对向设置，其特征在于，所述屏蔽结构还包括：

设置在所述下基板接地焊盘与所述上基板接地焊盘之间的屏蔽接地焊球；

所述屏蔽接地焊球排列形成至少一个封闭图形，所述封闭图形构成屏蔽腔；

用于排列形成任一封闭图形的相邻的屏蔽接地焊球之间的距离，为所述屏蔽接地焊球高度的2～2.5倍。

2.如权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述封闭图形为矩形、圆形或椭圆形。

3.如权利要求1或2所述的屏蔽结构，其特征在于，通过

λ≥2a

计算用于排列形成任一封闭图形的相邻的屏蔽接地焊球之间的距离；

其中，a为用于排列形成任一封闭图形的相邻的屏蔽接地焊球之间的距离；λ为所述屏蔽结构能够屏蔽的电磁波的波长。

4.如权利要求3所述的屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽结构还包括：设置在所述下基板和/或所述上基板中的接地通孔。

5.一种三维集成微波电路，其特征在于，所述三维集成微波电路包括如权利要求1至4中任一项所述的屏蔽结构。

6.如权利要求5所述的三维集成微波电路，其特征在于，所述三维集成微波电路还包括微波电路芯片；所述微波电路芯片设置在所述屏蔽结构的屏蔽腔中。

7.如权利要求6所述的三维集成微波电路，其特征在于，所述微波电路芯片安装在所述屏蔽结构的下基板接地焊盘上。

8.如权利要求7所述的三维集成微波电路，其特征在于，所述屏蔽结构的下基板内部设置有基板内部导线、内部信号端口和导电盲孔；

所述微波电路芯片通过所述内部信号端口和导电盲孔，与所述基板内部导线相连接。

9.如权利要求8所述的三维集成微波电路，其特征在于，所述微波电路芯片通过键合丝与所述内部信号端口相连接。

10.如权利要求9所述的三维集成微波电路，其特征在于，所述屏蔽结构的下基板上设置有外部信号端口；所述外部信号端口与所述基板内部导线相连接。