[实用新型]电路板和电子装置

说明书

本实用新型公开一种电路板和电子装置，该电路板包括：基板，具有安装面，所述安装面设有安装槽；电子元器件，包括第一器件和第二器件，所述第一器件的高度小于所述第二器件的高度，所述第一器件设于所述安装面，所述第二器件设于所述安装槽内。本实用新型旨在降低电路板的厚度，进而降低电子装置的厚度。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板和应用该电路板的电子装置。

背景技术

目前用户对手机等电子装置的整机厚度要求不断提升，用户们越来越倾向于厚度更薄的产品。常规电子装置内电路板的高度由封装内最高的器件高度来决定，由于不同的电子元器件的高度不一致，高度较高的电子元器件会使塑封体厚度增加，从而导致电路板的厚度增加，影响电子装置的厚度。

上述仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电路板和电子装置，旨在降低电路板的厚度，进而降低电子装置的厚度。

为实现上述目的，本实用新型提出的电路板包括：

基板，具有安装面，所述安装面设有安装槽；和

电子元器件，包括第一器件和第二器件，所述第一器件的高度小于所述第二器件的高度，所述第一器件设于所述安装面，所述第二器件设于所述安装槽内。

在一实施例中，所述第二器件与所述安装槽侧壁之间的距离大于或等于0.1mm。

在一实施例中，所述电路板还包括设于所述安装面的第一焊盘和设于所述安装槽内的第二焊盘，所述第一焊盘通过焊线与所述第二焊盘连接，所述第一器件设于所述第一焊盘，所述第二器件设于所述第二焊盘。

在一实施例中，所述第二焊盘面向所述第二器件的底部设有锡层，所述第二器件通过所述锡层与所述第二焊盘连接。

在一实施例中，所述安装面邻近所述安装槽设有连通所述安装槽的安装通道，所述焊线设于所述安装通道内。

在一实施例中，所述安装通道的宽度为0.07mm～0.08mm。

在一实施例中，所述电子元器件包括多个所述第一器件，多个所述第一器件间隔设置于所述安装面；

且/或，所述电子元器件包括多个所述第二器件，所述安装面设有多个间隔设置的所述安装槽，每一所述第二器件设有一所述安装槽内。

在一实施例中，所述第一器件为芯片或晶元；

且/或，所述第二器件为电阻、电容或电感或底部焊盘器件。

在一实施例中，所述电路板还包括保护层，所述保护层覆盖所述电子元器件，并与所述安装面连接。

本实用新型还提出一种电子装置，包括电路板，该电路板为上述所述的电路板。

本实用新型技术方案的电路板通过在基板上设置安装槽，将电子元器件中高度较高的第二器件设于安装槽内，以减小第二器件与第一器件之间的高度差，从而实现将电路板的整体厚度降低，进而有效降低电子装置的厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电路板一实施例的结构示意图。

附图标号说明：