[实用新型]一种插接型多层电路板有效

专利信息
申请号: 201922039966.7 申请日: 2019-11-23
公开(公告)号: CN210807804U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 郑永凯 申请(专利权)人: 深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 王金
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 插接 多层 电路板
【权利要求书】:

1.一种插接型多层电路板,包括第一电路板(2)、第二电路板(3)、第三电路板(4)、散热片(5)和固定座(6),其特征在于:所述固定座(6)内的内腔(12)的一侧插接有第一电路板(2),所述第一电路板(2)一侧的内腔(12)上插接有第二电路板(3),所述第二电路板(3)一侧的内腔(12)上插接有第三电路板(4),所述第一电路板(2)、第二电路板(3)和第三电路板(4)之间放置有散热片(5),第一电路板(2)、第二电路板(3)和第三电路板(4)的底部固定有插头(10),所述插头(10)分别插接在固定座(6)底部转换头(7)内的插槽(11)内,所述转换头(7)的底部固定有接插头(8)。

2.根据权利要求1所述的一种插接型多层电路板,其特征在于:所述固定座(6)的内部开设有内腔(12),所述内腔(12)的两侧开设有放置槽(16),所述第一电路板(2)、第二电路板(3)和第三电路板(4)的两侧分别插接在放置槽(16)内。

3.根据权利要求1所述的一种插接型多层电路板,其特征在于:所述散热片(5)贯穿固定座(6),且散热片(5)的两端延伸至固定座(6)外部的两侧。

4.根据权利要求1所述的一种插接型多层电路板,其特征在于:所述固定座(6)的底部固定有转换头(7),且转换头(7)的内部开设有插槽(11)。

5.根据权利要求1所述的一种插接型多层电路板,其特征在于:所述第一电路板(2)上固定有元器件(15),所述元器件(15)之间电性连接有铜膜导线(17),且铜膜导线(17)与插头(10)电线连接,所述第一电路板(2)、第二电路板(3)和第三电路板(4)的结构相同。

6.根据权利要求1所述的一种插接型多层电路板,其特征在于:所述固定座(6)的顶部的两侧固定有转销(14),且转销(14)上转动连接有挡压片(13),所述挡压片(13)远离转销(14)的一端分别抵压在第一电路板(2)、第二电路板(3)和第三电路板(4)的顶面。

7.根据权利要求1所述的一种插接型多层电路板,其特征在于:所述固定座(6)的顶部卡接有防尘罩(1),所述接插头(8)内有插针(9)。

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