[实用新型]石英谐振器和线路板集成一体结构

说明书

本实用新型涉及一种石英谐振器和线路板集成一体结构，包括线路板A和固定在线路板A上的石英谐振器，所述石英谐振器的晶片具有两个接电端，一个接电端用波峰焊与线路板A焊接，另一个接电端用连接片与线路板A焊接连通或直接用锡焊焊接连通，以此实现两个接电端与线路板A5中对应的电极连通。由于适应谐振器固定在线路板A，且两者电性导通，形成一体式结构即：集成带有线路板的新石英谐振器结构；整个结构简单，焊接工艺简单，降低生产升本，同时有效避免对元件损坏。

技术领域：

本实用新型涉及一种石英谐振器和线路板集成一体结构。

背景技术：

目前，石英谐振器和线路板之间的焊接通常做法：1.制造出完整的石英谐振器元件（引脚型和贴片型两种）；2.对于引脚型石英谐振器在与线路板焊接时要经过切脚、弯脚后插入线路板再焊接（如图1所示）；对于贴片型石英谐振器元件在与线路板焊接时要经过刮锡、贴片后经过波峰焊焊接（如图2所示）。上述焊接方法引脚型石英谐振器工艺繁琐，各工序都有可能造成一定比例的元件损坏；贴片型石英谐振器成本偏高。

实用新型内容：

本实用新型针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本实用新型所要解决的技术问题是提供一种石英谐振器和线路板集成一体结构，结构简单、合理，加工方便。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种石英谐振器和线路板集成一体结构，包括线路板A和固定在线路板A上的石英谐振器，所述石英谐振器的晶片具有两个接电端，两个接电端与线路板A中对应的电极连通。

进一步的，两个接电端位于同一个平面上，两个接电端均用波峰焊与线路板A焊接。在焊接时，晶片用焊锡垫高，使晶片和线路板之间保持一定的间隙。

进一步的，两个接电端位于不同平面上，一个接电端用波峰焊与线路板A焊接，在焊接时，晶片用焊锡垫高，使晶片和线路板之间保持一定的间隙。另一个接电端用连接片与线路板A焊接连通或直接用锡焊焊接连通。

进一步的，所述石英谐振器的壳体用焊锡或胶水密封在线路板A上。

进一步的，所述石英谐振器的壳体上留有用于抽真空的缺口，壳体内抽真空后用胶水或激光焊密封缺口，以保证壳体内的真空度。

进一步的，所述石英谐振器的壳体周围喷涂一层油漆。

进一步的，所述线路板A上设有两个接电焊盘；还包括线路板B，线路板A上的两个接电焊盘与线路板B上对应的焊盘固定导通。

进一步的，两个接电焊盘位于线路板A的同一端或分别设于线路板A的两端。

进一步的，线路板A上的两个接电焊盘与线路板B上对应的焊盘之间通过波峰焊焊接导通。

进一步的，线路板A上的两个接电焊盘与线路板B上对应的焊盘之间用外力施压使焊盘导通。

与现有技术相比，本实用新型具有以下效果：本实用新型结构简单、合理，加工方便且成本低，并且有效避免损坏元件。

附图说明：

图1是引脚型石英谐振器与线路板焊接结构示意图；

图2是贴片型石英谐振器与线路板焊接结构示意图；

图3是本实用新型实施例一的俯视构造示意图；

图4是图3中的A-A剖面示意图；

图5是本实用新型实施例二的俯视构造示意图；

图6是图5中的B-B剖面示意图；

图7是本实用新型实施例三中石英谐振器与线路板A集成一体的俯视示意图；

图8是本实用新型实施例三的剖面示意图；