[实用新型]一种叠层陶瓷天线

权利要求书

1.一种叠层陶瓷天线，其特征在于：包括封装外壳（1）、天线（3）、叠层陶瓷电路板（4），所述封装外壳（1）的壳内四角处设置有缓冲结构（7），且缓冲结构（7）包括固定柱（701）、卡槽（702）、弹簧（703）、缓冲柱（704）、卡柱（705）、缓冲垫（706），所述固定柱（701）的侧壁开设有卡槽（702），且固定柱（701）下端开设孔内插入连接有缓冲柱（704），所述缓冲柱（704）的上端设置有卡柱（705），且卡柱（705）的上端连接有弹簧（703），所述缓冲柱（704）的下端连接有缓冲垫（706），所述缓冲结构（7）的下端接触有叠层陶瓷电路板（4），且叠层陶瓷电路板（4）的上端焊点处连接有天线（3），所述天线（3）套接有卡合结构（5），且卡合结构（5）包括第一卡合半圈（501）、第二卡合半圈（502）、第一连接环（503）、第一通孔（504）、第二连接环（505）、第二通孔（506），所述第一卡合半圈（501）下端设置有第二卡合半圈（502），且第一卡合半圈（501）和第二卡合半圈（502）的侧壁套接有第一连接环（503）和第二连接环（505），所述第一连接环（503）的一端开设有第一通孔（504），所述第二连接环（505）的一端开设有第二通孔（506），所述封装外壳（1）的侧壁开设有安装孔（6），且安装孔（6）孔内设置有第一卡合半圈（501）和第二卡合半圈（502），所述叠层陶瓷电路板（4）的下端设置与底座（2）。

2.根据权利要求1所述的一种叠层陶瓷天线，其特征在于：所述第一卡合半圈（501）和第二卡合半圈（502）结构相同，且第一卡合半圈（501）和第二卡合半圈（502）侧壁设置有螺纹。

3.根据权利要求2所述的一种叠层陶瓷天线，其特征在于：所述第一连接环（503）和第二连接环（505）的结构相同，且第一连接环（503）和第二连接环（505）通过螺纹与卡合半圈相连接。

4.根据权利要求1所述的一种叠层陶瓷天线，其特征在于：所述固定柱（701）与封装外壳（1）一体设置，且固定柱（701）侧壁开设的卡槽（702）呈Z型设置。

5.根据权利要求1所述的一种叠层陶瓷天线，其特征在于：所述卡柱（705）和缓冲柱（704）固定连接设置，且卡柱（705）与弹簧（703）固定连接，所述缓冲垫（706）的下端接触叠层陶瓷电路板（4）。