[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 201922037286.1 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN211789007U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 孙艳美;王德信;王文涛;王伟;宋其超;孙恺;汪奎 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;G01P15/00 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 张雪梅 |
| 地址： | 266061 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板内容置有加速度计处理芯片以及心率传感器模拟前端，所述基板上设置有与所述加速度计处理芯片有电连接的加速度计传感器，与所述心率传感器模拟前端有电连接的光电二极管。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述加速度计传感器通过引线键合的方式与所述基板电连接。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述光电二极管通过引线键合的方式与所述基板电连接。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述光电二极管上设置有玻璃盖板。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括不透明塑封保护结构，所述塑封保护结构至少覆盖所述加速度计传感器以及所述光电二极管。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述塑封保护结构通过注塑工艺的方式形成并至少覆盖所述加速度计传感器以及所述光电二极管。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括设置在基板上的多个LED，所述多个LED分别位于所述光电二极管的两侧。
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，还包括设置在所述基板上的多个挡墙，所述多个挡墙分别被设置于相邻的LED以及所述光电二极管之间。
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，还包括填充在所述封装结构内的透明密封胶，所述透明密封胶至少覆盖所述加速度计传感器、所述光电二极管以及所述LED。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述基板内还可容置电源管理芯片和ECG模拟前端芯片，所述电源管理芯片通过引线键合的方式与所述基板电连接，所述ECG模拟前端芯片通过引线键合的方式与所述基板电连接。
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