[实用新型]一种数显微差压传感器的封装结构

权利要求书

1.一种数显微差压传感器的封装结构，由上壳、底座和显示屏组成，其特征在于：所述上壳的左右两侧靠近边缘处的位置分别设有两条平行的第一凸出条，所述上壳中间镂空，且镂空处和所述第一凸出条之间分别设有一段用于安装所述显示屏的短板，所述上壳的顶部与底部分别设置有第二凸出条，所述显示屏套设在所述第一凸出条与所述第二凸出条内，所述上壳的壳边缘内侧紧贴壳内壁的位置处设有一凸出端，所述的凸出端与所述上壳的内壁一体成型，所述底座外壳的壳边靠内侧面设有对应卡住所述凸出端的凹槽，所述底座外壳外侧面底部设有两个内外连通的安装槽。

2.根据权利要求1所述的一种数显微差压传感器的封装结构，其特征在于：所述的凹槽围绕所述的底座内壁设置为一圈，其底部设置在所述底座侧边的中部。

3.根据权利要求1所述的一种数显微差压传感器的封装结构，其特征在于：所述凹槽的一边为所述底座的外壳壳边，并且所述凹槽另一边的顶部与所述底座的外壳壳边齐平。

4.根据权利要求1所述的一种数显微差压传感器的封装结构，其特征在于：所述凸出端的截面形状与所述上壳的截面形状相同。

5.根据权利要求1所述的一种数显微差压传感器的封装结构，其特征在于：所述上壳与所述底座的壳边相互吻合。

6.根据权利要求1所述的一种数显微差压传感器的封装结构，其特征在于：所述底座的内部固定安装有元器件和电路。

7.根据权利要求1所述的一种数显微差压传感器的封装结构，其特征在于：所述底座的下方并列地设置有电气接口以及两个压力输出接口。