[实用新型]一种翠熔体用研磨装置有效
申请号: | 201922036163.6 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN211463430U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 许超;周明 | 申请(专利权)人: | 镇江星运科技有限公司 |
主分类号: | B02C19/10 | 分类号: | B02C19/10;B02C7/08;B02C21/00;B02C23/16 |
代理公司: | 南京创略知识产权代理事务所(普通合伙) 32358 | 代理人: | 刘文艳 |
地址: | 212001 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 体用 研磨 装置 | ||
本实用新型公开了一种翠熔体用研磨装置,包括研磨盘体、容纳腔体和支撑盘,所述研磨盘体的侧壁上设置有第一研磨部,所述研磨盘体的下方设置有与其相适配的容纳腔体,所述容纳腔体的内壁上开设有滑轨,且滑轨上方的容纳腔体内壁上设置有第二研磨部,所述容纳腔体的内壁上开设有连通滑轨的插槽,所述支撑盘的外沿壁上对称设置有滑块,且支撑盘上开设有若干通孔,所述支撑盘的底面设置有辅助过滤网。该翠熔体用研磨装置设置有卡块与卡槽,第一研磨部与第二研磨部相互摩擦啮合,能够将较大的翠熔体晶体颗粒研碎,翠熔体晶体颗粒研碎后,可利用研磨盘体的重力与支撑盘的顶端端面碾压进行二次研磨,使翠熔体晶体颗粒研磨成粉末状。
技术领域
本实用新型涉及一种翠熔体用研磨装置。
背景技术
翠熔体材料制备原料主要包含SiO2、Al2O3、Fe2O3、TiO2、ZnO、CuO和Na2O等无机金属氧化物。制备工艺为固相反应法:将上述原料按一定比例进行混合,并进行球磨粉碎至纳米尺寸的粉末颗粒,之后在1200℃下进行预烧;接着将预烧后的粉料进行二次研磨,干燥、过筛后经高温固相反应合成为一种新型晶体材料,鉴于这种晶体材料呈翠绿色,取名为“翠熔体”。
传统的研磨装置不能在研磨的同时将不同径粒的翠熔体晶体筛选分离出来,后期需要进行多次筛选费时费力、效率较低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种翠熔体用研磨装置,以解决上述背景技术中提出的研磨装置不能在研磨的同时将不同径粒的翠熔体晶体筛选分离出来,后期需要进行多次筛选费时费力、效率较低的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种翠熔体用研磨装置,包括研磨盘体、容纳腔体和支撑盘,所述研磨盘体的顶端固定连接有研磨盘盖,且研磨盘体的侧壁上设置有第一研磨部,所述研磨盘体的底端面为光滑部,且研磨盘体的下方设置有与其相适配的容纳腔体,所述容纳腔体的内壁上开设有滑轨,且滑轨上方的容纳腔体内壁上设置有第二研磨部,所述容纳腔体的内壁上开设有连通滑轨的插槽,且插槽内卡合有插块,所述滑轨内安装有支撑盘,且支撑盘的外径小于容纳腔体的内径,所述支撑盘的外沿壁上对称设置有滑块,且支撑盘上开设有若干通孔,所述支撑盘的底面设置有辅助过滤网。
优选的,所述研磨盘体的外径小于容纳腔体的内径,且第一研磨部与第二研磨部之间的间隙宽度为1—5mm。
优选的,所述支撑盘通过滑块和滑轨与容纳腔体之间构成转动结构,且支撑盘的局部外壁与滑轨的局部内壁紧密贴合。
优选的,所述若干通孔如筛状结构。
优选的,所述通孔的孔径为10—80um。
优选的,所述辅助过滤网的孔径小于通孔的孔径。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型第一研磨部与第二研磨部相互摩擦啮合,能够将较大的翠熔体晶体颗粒研碎,研磨盘体具有一定的重量,翠熔体晶体颗粒研碎后,可利用研磨盘体的重力与支撑盘的顶端端面碾压进行二次研磨,使翠熔体晶体颗粒研磨成粉末状;
2、本实用新型若干通孔如筛状结构,且通孔的孔径为—um,能够对翠熔体晶体颗粒起到一定的筛选过滤作用,支撑盘的底端设置有辅助过滤网,辅助过滤网的孔径小于通孔的孔径,能够将更细的粉末筛选出来;
3、本实用新型支撑盘通过滑块和滑轨与容纳腔体之间构成转动结构,此结构便于支撑盘的安装与拆卸,也便于支撑盘上通孔内粉末的取出,支撑盘转动时,便于将更细的粉末从辅助过滤网筛选出掉落到容纳腔体内。
附图说明
图1为本实用新型整体爆炸三维结构示意图。
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