[实用新型]系统级封装模组、电路模块以及终端设备

说明书

本实用新型公开一种系统级封装模组、电路模块以及终端设备。其中，该系统级封装模组包括：安装模块，安装模块设置有安装空间；和传感模块，传感模块包括设于安装空间的模拟前端单元、导电体以及光电二极管单元，模拟前端单元设置有通孔，通孔贯穿模拟前端单元的两表面，导电体设于通孔处，光电二极管单元与模拟前端单元层叠设置，导电体电连接安装模块和光电二极管单元。本实用新型系统级封装模组通过在模拟前端单元设置导电体，光电二极管单元通过导电体与安装模块电连接，避免采用引线连接安装模块和光电二极管单元，减小了系统级封装模组的整体厚度。

技术领域

本实用新型涉及系统级封装模组技术领域，特别涉及一种系统级封装模组、应用该系统级封装模组的电路模块以及终端设备。

背景技术

目前市面上心率集成系统级封装模组，一般都是通过键线引合的方式封装，例如：复杂的3D晶圆级封装也是用的倒装和键线引合的方式进行堆叠。由于通过键线引合的方式实现封装时，引线两端分别连接基板和Pd光电二极管，引线需要部分折弯，引线的部分区域产生弧度，为了避免损坏引线，导致模组需要预留避让引线的高度；也就是说，引线占用了模组内一定的空间，如此，导致模组的厚度较厚。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种系统级封装模组，旨在减小模组的整体厚度。

为实现上述目的，本实用新型提出的系统级封装模组包括：

安装模块，所述安装模块设置有安装空间；和

传感模块，所述传感模块包括设于所述安装空间的模拟前端单元、导电体以及光电二极管单元，所述模拟前端单元设置有通孔，所述通孔贯穿所述模拟前端单元的两表面，所述导电体设于所述通孔处，所述光电二极管单元与所述模拟前端单元层叠设置，所述导电体电连接所述安装模块和所述光电二极管单元。

在本实用新型的一实施例中，所述安装模块包括基板和设于所述基板的壳体，所述壳体对应所述基板设有安装孔，所述安装孔的孔壁与所述基板围合形成所述安装空间，所述基板与所述模拟前端单元和所述光电二极管单元电连接。

在本实用新型的一实施例中，所述系统级封装模组包括至少两个传感模块，相邻的两个所述传感模块间隔设于所述安装空间内。

在本实用新型的一实施例中，所述壳体包括多个安装孔，一所述安装孔的孔壁与所述基板围合形成一所述安装空间，每一所述安装空间内设有至少一所述传感模块。

在本实用新型的一实施例中，所述壳体还包括多个让位孔，一所述让位孔的孔壁与所述基板围合形成一所述让位空间，一所述让位空间与一所述安装空间相邻设置；

所述系统级封装模组还包括多个发光二极管模块，每一所述让位空间内设有至少一所述发光二极管模块。

在本实用新型的一实施例中，所述通孔的孔壁设置有绝缘层。

在本实用新型的一实施例中，所述导电体与所述绝缘层一体设置。

在本实用新型的一实施例中，定义所述安装模块的厚度为D，0.6mm≤D≤1.5mm。

本实用新型还提出一种电路模块，包括所述系统级封装模组。

本实用新型还提出一种终端设备，包括控制单元和所述系统级封装模组，所述控制单元与所述系统级封装模组电连接。

本实用新型技术方案通过在模拟前端单元上设置有通孔，并在通孔处设置有导电体，在将光电二极管单元和模拟前端单元装设于安装模块时，模拟前端单元与安装模块电连接，光电二极管单元通过导电体与安装模块电连接，避免通过引线连接安装模块和光电二极管单元，减小了系统级封装模组的整体厚度；另一方面，减少了信号传输的距离，提高光电二极管单元与安装模块之间的响应速度。