[实用新型]带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源有效

专利信息
申请号: 201922033892.6 申请日: 2019-11-21
公开(公告)号: CN210485319U 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 罗副文;蔡悦洋;周万嵩;李高武 申请(专利权)人: 宁波纬智光电科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21K9/68;F21V19/00;F21V29/70;F21V29/74;F21V29/503;F21V29/73;F21V23/00;F21V23/04;F21V17/10;F21Y115/10
代理公司: 杭州万合知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33294 代理人: 余冬
地址: 315400 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 内置 引擎 驱动 装置 超薄 led cob 光源
【说明书】:

实用新型公开了带内置光引擎驱动装置的超薄LED‑COB光源,它包括挡板(1),挡板(1)上设有透光孔(2)和芯片安装环(3),芯片安装环(3)内安装有多个LED芯片(4);挡板(1)上套接有驱动底罩(5),驱动底罩(5)上设有固定环槽(6)、反光罩(7),反光罩(7)内设置有LED驱动器(8)、电流传感器(19)、压差传感器(20)和温度传感器(21);反光罩(7)与固定环槽(6)之间设置有多个导热片(9);驱动底罩(5)外底面的圆周上设有多个散热耳(10)。本实用新型不仅能够提高生产灵活性,还具有发光强度高、体积小、结构稳定性高、拆装方便、安全性高、使用寿命长、使用方便和散热效果好的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种光引擎,特别是带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源。

背景技术

LED光引擎是指包含LED封装(组件)或LED数组、LED驱动器以及其他亮度、热学、机械和电气组件的集成式光源;可以通过与LED灯具匹配的常规连接器直接连接到分支电路上,能有效的提高LED室内灯具的稳定性及个性能参数;但传统的光引擎结构都是采用塑封贴片形式,内部的电子元器件体积大,占据了整体基板的较大空间,使得在生产光引擎的时候,具有一定的局限性;而且在使用的时候还需要另加上散热装置,导致整体体积较大。因此,现有的LED光引擎存在着生产局限性较大和整体体积较大的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于,提供一种带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源。本实用新型不仅能够提高生产灵活性,还具有体积小的优点。

本实用新型的技术方案:带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源,包括挡板,挡板的中部设有透光孔;挡板的底面上对应透光孔圆周的位置处设有芯片安装环,芯片安装环的内环壁上环形安装有多个均匀分布的LED芯片;所述挡板上套接有驱动底罩,驱动底罩的内底面上对应芯片安装环的位置处设有固定环槽;驱动底罩的内底面上对应透光孔的位置处设有反光罩,反光罩内设置有LED驱动器;LED驱动器的一侧设置有电流传感器,另一侧设置有压差传感器;压差传感器的一侧设置有温度传感器;所述反光罩与固定环槽之间设置有多个环形均匀分布的导热片;所述驱动底罩外底面的圆周上设有多个均匀分布的散热耳;所述挡板上覆盖有荧光材料层。

前述的带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源中,所述所有LED芯片均相互并联,所述每个LED芯片均与LED驱动器电性连接;所述每相邻两个LED芯片之间均设有散热孔。

前述的带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源中,所述固定环槽的两内侧壁上均设有卡槽,每个卡槽的内壁上设有多个均匀分布的散热槽;所述芯片安装环的两侧壁上对应每个卡槽的位置处均设置有卡块,每个卡块上均设置有多个均匀分布的导热块;卡块与卡槽卡接。

前述的带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源中,所述驱动底罩的底面上对应导热片的位置处设有导热通道,导热通道的底面上也设有多个均匀分布的散热孔;导热通道的一端与LED驱动器连接,另一端与固定环槽连通。

前述的带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源中,所述LED芯片到驱动底罩的距离与LED驱动器的高度相同。

前述的带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源中,所述驱动底罩上对应芯片安装环一侧的位置处设置有控制器,控制器的一侧设置有定时器;所述LED驱动器、电流传感器、压差传感器、温度传感器和定时器均与控制器电性连接。

前述的带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源中,所述驱动底罩的侧壁上设有多个均匀分布的搭扣;所述挡板的侧壁上对应每个搭扣的位置处均设有搭块,搭块与搭扣卡接。

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