[实用新型]一种新型的LED芯片卸料结构

说明书

本实用新型公开了一种新型的LED芯片卸料结构，包括工作台、料带固定板、卸料推板以及卸料气缸；所述的工作台上具有上料区和卸料区，所述的料带固定板滑动安装在工作台上，料带固定板在上料区和卸料区之间往复运动；所述料带固定板上设置有多个用于实现LED芯片定位的定位块和多个用于LED芯片下料的卸料通孔；所述的卸料气缸固定设置在工作台上方，所述的卸料推板与卸料气缸的气缸杆相连接，且卸料推板沿竖直方向滑动安装在卸料区的上方；所述卸料推板上对应于卸料通孔的位置设置有向外凸出的卸料凸块；本实用新型的有益效果是：该结构能够实现LED芯片的自动下料，提高下料效率，同时避免人工下料对LED芯片造成的损坏。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片制造技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种新型的LED芯片卸料结构。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)即发光二极管。LED芯片也称为LED发光芯片，为LED灯的核心组件，也就是指的P-N结，它是一种将电能转化为光能的组件。在LED芯片的生产多道工序中，通常要将LED芯片固定起来。而LED支架是负载LED芯片的支架。LED芯片在LED支架上完成规定的工序而成为产品时，需要卸料，即将LED芯片从LED支架上分离。

现有技术实现LED芯片卸料完全依靠手工操作，即直接用手将产品的LED芯片从LED支架上拔出或用例如棉签的辅助工具等。该方式的作业人员长时间用辅助工具进行脱料会容易把产品损坏和手部、眼睛疲劳，容易把次品流拉，从而影响工作效率和对产品的损坏。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种新型的LED芯片卸料结构，该结构能够实现LED芯片的自动下料，提高下料效率，同时避免人工下料对LED芯片造成的损坏。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型的LED芯片卸料结构，其改进之处在于：包括工作台、料带固定板、卸料推板以及卸料气缸；

所述的工作台上具有上料区和卸料区，所述的料带固定板滑动安装在工作台上，料带固定板在上料区和卸料区之间往复运动；所述料带固定板上设置有多个用于实现LED芯片定位的定位块和多个用于LED芯片下料的卸料通孔；

所述的卸料气缸固定设置在工作台上方，所述的卸料推板与卸料气缸的气缸杆相连接，且卸料推板沿竖直方向滑动安装在卸料区的上方；所述卸料推板上对应于卸料通孔的位置设置有向外凸出的卸料凸块。

在上述的结构中，所述的工作台上表面固定设置有导轨固定块，且两个导轨固定块之间设置有横向导杆，所述的料带固定板滑动安装在横向导杆上。

在上述的结构中，所述的工作台上固定设置有多个支撑架，且多个支撑架顶部固定安装有气缸支撑板，所述的卸料气缸固定在气缸支撑板的上表面。

在上述的结构中，所述的气缸支撑板与工作台之间设置有多条竖向导杆，所述的卸料推板上设置有导向套，所述的竖向导杆从导向套中穿过。

在上述的结构中，所述的卸料区为贯穿于工作台的通孔。

在上述的结构中，所述的工作台上表面固定安装有限位挡块和位置感应器。

在上述的结构中，所述的料带固定板的侧壁上安装有提手。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的此种LED芯片卸料结构，实现了LED芯片的自动下料，相比人工下料的方式，提高了下料效率，同时能够避免人工下料时对LED芯片进行拉扯的情况，防止LED芯片在下料过程中出现损坏。

附图说明

图1为本实用新型的一种新型的LED芯片卸料结构。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。