[实用新型]一种可靠电磁屏蔽的外壳结构

说明书

本实用新型公开了一种可靠电磁屏蔽的外壳结构，包括铝合金壳体、电路板和盖板，所述盖板为三层结构，其分别为顶层与底层为绝缘层，最中间为导电层，在盖板边角位置通过对绝缘层钻孔实现导电层裸露出一小区域，以便盖板插针配件焊接，铝合金壳体有防错设计，且包含有配合盖板插针的开孔，在孔内有可加强铝合金壳体与盖板插针紧密配合的冠簧。

技术领域

本实用新型涉及电力设备技术领域，具体地，涉及一种可靠电磁屏蔽的外壳结构。

背景技术

目前的电磁屏蔽外壳结构大都为盖板与外壳无可靠连接关系，其盖板与外壳未形成封闭的等电位体，电磁屏蔽效果不够理想。部分结构盖板与外壳接触不良好，在进行交流耐压测试时，在接触面会发生电弧放电，并产生电弧声音。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种可靠电磁屏蔽的外壳结构，让盖板内部导电层与铝合金外壳通过焊接插针，再由冠簧接触面的弹性与插针紧密配合，从而使铝合金壳体与盖板紧密相连，实现可靠的电气连接。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供了一种可靠电磁屏蔽的外壳结构，所述结构包括：

壳体、电路板和盖板，电路板安装在壳体内，盖板对壳体进行封装，壳体内的四个倒角处分部设计有一组凸台，包括第一凸台和第二凸台，第一凸台的高度大于第二凸台的高度，第二凸台上表面与电路板底面齐平，第一凸台上开设有冠簧安装孔，冠簧安装孔内安装有冠簧，盖板为三层结构，从上至下包括顶层、中间层和底层，顶层与底层为绝缘层，中间层为导电层，底层绝缘层上与第一凸台对应的位置处开设有连接孔，连接孔处露出导电层，插针上端穿过连接孔焊接于导电层上，插针下端插进冠簧安装孔内与冠簧连接。

进一步的，壳体为铝合金壳体。

进一步的，盖板为铝合金盖板。

进一步的，第一凸台上开设有2个冠簧安装孔。

本实用新型提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本实用新型中的结构使铝合金壳体与盖板紧密相连，实现可靠的电气连接。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定；

图1是本实用新型中铝合金壳体的剖视示意图；

图2是本实用新型中壳体俯视示意图；

图3是本实用新型中壳体结构示意图；

图4是本实用新型中电路板结构示意图；

图5是本实用新型中盖板结构示意图；

图6是本实用新型中装配图局部剖视图(插针与铝合金壳体配合)；

其中，1：冠簧安装孔，2：外壳防差错凸台(即第一凸台)，3：PCB定高凸台(即第二凸台)，4：铆钉，5：PCB防差错缺口，6：盖板插针焊盘，7：盖板插针。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在相互不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述范围内的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。