[实用新型]高密度连接器组件

说明书

本实用新型题为“高密度连接器组件”。公开了一种连接器组件，该连接器组件包括外壳；电路板，该电路板包括导电前焊盘和电连接到前焊盘的导电后焊盘；以及电缆，该电缆包括绝缘导体，该绝缘导体具有被绝缘材料围绕的导体。该导体的直径不大于24AWG。导体的未绝缘前端终止于后焊盘并且包括预成型的弯曲部。连接器组件还包括形成在外壳的外表面中，并位于侧面上的凹陷部。凹陷部被设计成接收并容纳组装到外壳的拉环的弹簧构件。凹陷部和电路板之间的垂直间距为h，电缆的平均厚度为t，并且h≥3t。

技术领域

本公开整体涉及连接器组件，具体地涉及高密度连接器组件。

背景技术

四通道小型可插拔(QSFP)是一种广泛应用于数据中心外部IO 连接应用程序的接口。随着行业正在朝着每根电缆传输数据的速度更快发展，已经引入四通道小型可插拔双密度(QSFP-DD)接口，以承载双倍于QSFP电缆组件的数据容量。

发明内容

在一些情况下，可能期望通过将更多的电缆装配到电缆组件中可用的有限空间中来增加连接器组件的数据承载容量。由于电缆组件接口的总体尺寸通常是标准化的，因此可能期望在不改变QSFP或 QSFP-DD接口所处的金属壳体的宽度和高度的情况下，在可用的横截面空间内放置更高密度的电缆。

本文所述的各种方面和实施方案涉及连接器组件，该连接器组件具有减小的端子阵列节距、最小化的部件数量，并且在不损害信号完整性阻抗匹配的情况下，表现出高信号速度。

本公开的一个方面涉及一种连接器组件，该连接器组件包括外壳，该外壳具有彼此组装并在其间限定外壳腔体的外壳顶部部分和外壳底部部分。电路板设置在外壳腔体中，并且包括上表面和相对的下表面、前边缘和与前边缘相对的后边缘。多个导电前焊盘设置在上表面和下表面上，邻近前边缘。多个导电后焊盘设置在上表面和下表面上，邻近后边缘，并且电连接到前焊盘。后焊盘形成在上表面上设置的第一排后焊盘、第二排后焊盘和第三排后焊盘，以及在下表面上设置的第四排后焊盘。第二排后焊盘设置在第一排后焊盘和第三排后焊盘之间。第一排后焊盘和第三排后焊盘分别设置成更靠近和更远离电路板的后边缘。连接器组件包括具有多个导体的第一至第四电缆。第一至第四电缆的导体的未绝缘前端分别终止于第一至第四排后焊盘的对应后焊盘。每个导体的前端具有第一预成型的弯曲部，该第一预成型的弯曲部包括大致直的未绝缘的第一前端部分和第二前端部分，该第一前端部分和该第二前端部分在大致扁平的接合部处连接。第一前端部分大致平行于对应的后焊盘，并且焊接到该后焊盘上。第二前端部分与第一前端部分形成大于约90度的第一角度。

本公开的另一方面涉及一种连接器组件，该连接器组件包括外壳。电路板设置在外壳中，并且包括邻近电路板的前边缘的导电前焊盘。导电后焊盘邻近电路板的相对后边缘设置，并且电连接到前焊盘。电缆包括绝缘导体，该绝缘导体具有被绝缘材料围绕的导体。导体的未绝缘前端终止于后焊盘，并且包括第一预成型的弯曲部，该第一预成型的弯曲部具有大致直的未绝缘的第一前端部分和第二前端部分，该第一前端部分和该第二前端部分在大致扁平的接合部处连接。第一前端部分大致平行于后焊盘，并且焊接到后焊盘上。第二前端部分与第一前端部分形成大于约90度的第一角度。在外壳的外表面上，并位于侧面处形成有凹陷部，该凹陷部被构造成接收并容纳组装到外壳的拉环的弹簧构件。凹陷部和电路板之间的垂直间距等于或大于电缆平均厚度的三倍。

附图说明

将参考附图更详细地讨论本公开的各个方面，其中，

图1和图2示出了根据本公开的一个方面的连接器组件的示意图；

图3示出了连接器组件的分解图；

图4和图5示出了根据本公开的一个方面的在电路板上的电缆的布置；

图6和图7示出了根据一个实施方案的具有多排后焊盘的电路板的不同视图；

图8和图9示出了布置在电路板上的多根电缆的细节；