[实用新型]光学指纹模组及电子设备

说明书

本实用新型提供一种光学指纹模组，包括基板、线路板和光学指纹芯片，线路板设置于基板上，线路板设有安装孔，以露出下方的基板，光学指纹芯片固定在安装孔内的基板上，线路板具有第一表面和背离第一表面的第二表面，第一表面朝第二表面凹陷形成凹部，凹部距离基板表面的厚度小于线路板整体的厚度，光学指纹芯片通过导线电性连接在线路板的凹部上。本实用新型还提供一种电子设备。本实用新型提供的光学指纹模组降低了厚度，从而降低了占用的整机厚度空间。

技术领域

本实用新型涉及光学技术领域，特别是涉及一种光学指纹模组及电子设备。

背景技术

伴随着移动互联网时代的飞速发展，手机一体化功能性更加齐全，如今，屏幕的尺寸也已经发展到了临界点，为了追求更好的视觉效果，另一种形式的外观创新——“全面屏”应运而生。全面屏的到来必然引起指纹识别技术的变革更新。

目前各移动终端为实现全面屏方案均在布局屏下指纹方案，通常采用光学指纹方案，即将光学指纹模组贴在整机的显示模组背面。但由于光学指纹模组厚度比较厚，因此占用的整机厚度空间较大，不利于电子设备的轻薄化发展。

如图1所示，现有技术中的光学指纹模组，包括基板1、线路板2、光学指纹芯片3和框形支架50，线路板2设于基板1上，光学指纹芯片3设于线路板2上，框形支架50固定在线路板2上。其中，框形支架50为独立结构，其需要通过黏胶固定在线路板2上，框形支架50为塑胶材质，厚度较大，导致光学指纹模组厚度较大。光学指纹芯片3贴合的基准面在线路板2上表面，贴合于线路板2后，光学指纹芯片3的相对位置较高，绑定连接导线4的弧高也相对较高，进而造成后续导线4的封胶高度增大，难以实现薄的光学指纹模组封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光学指纹模组及电子设备，降低了光学指纹模组的厚度，从而降低了占用的整机厚度空间。

本实用新型提供一种光学指纹模组，包括基板、线路板和光学指纹芯片，所述线路板设置于所述基板上，所述线路板设有安装孔，以露出下方的基板，所述光学指纹芯片固定在所述安装孔内的所述基板上，所述线路板具有第一表面和背离所述第一表面的第二表面，所述第一表面朝第二表面凹陷形成凹部，所述凹部距离所述基板表面的厚度小于所述线路板整体的厚度，所述光学指纹芯片通过导线电性连接在所述线路板的所述凹部上。

进一步地，所述线路板包括第一单面板和第二单面板，所述第一单面板设置在所述第二单面板上，所述第一单面板设有第一缺口，所述第二单面板与所述第一缺口对应的区域形成有所述凹部，所述光学指纹芯片通过所述导线电性连接在所述凹部上。

进一步地，所述凹部上设有焊盘，所述焊盘与所述安装孔相邻设置，所述光学指纹芯片通过所述导线电性连接于所述焊盘。

进一步地，所述线路板为双面板，所述双面板包括第一铜层、第二铜层以及夹设在所述第一铜层与所述第二铜层之间的基材，所述第一铜层设置在所述第二铜层上，所述第二铜层设有第二缺口，所述第一铜层的一侧朝所述基板延伸并覆盖所述第二缺口设置在所述基板上，设置在所述基板上的所述第一铜层形成所述凹部，所述光学指纹芯片通过所述导线电性连接在所述凹部上。

进一步地，所述凹部上设有焊盘，所述焊盘与所述安装孔相邻设置，所述光学指纹芯片通过所述导线电性连接于所述焊盘。

进一步地，所述光学指纹模组还包括遮盖板，所述遮盖板固定在所述线路板上，且所述遮盖板围绕所述光学指纹芯片而设，所述遮盖板为黑色遮盖板。

进一步地，所述遮盖板为钢板，所述钢板表面做黑色处理；或者，所述遮盖板采用黑色的柔性材料。

进一步地，所述光学指纹模组还包括密封胶，所述遮盖板和所述线路板与所述光学指纹芯片之间设有间隙，所述密封胶填充于所述间隙内，且所述密封胶将所述导线包裹，并覆盖在所述凹部上和所述光学指纹芯片的边缘，所述遮盖板与所述密封胶平齐。