[实用新型]可剥离蓝胶丝印装置

说明书

一种可剥离蓝胶丝印装置，涉及PCB板生产制造领域，可剥离蓝胶丝印装置包括网版和第一镂空无铜基材，所述网版上设有上下贯通的开口，其中，所述网版的丝印区位于所述开口的覆盖区域内，所述第一镂空无铜基材固定贴合在网版上，所述开口位于所述第一镂空无铜基材的覆盖区域内，该装置用镂空的无铜基材取代位于丝印区内网版上的网纱，可剥离蓝胶可通过镂空部渗透到待丝印的PCB板上，由于无铜基材的厚度可以通过选材控制，因此可利用板材的厚度横切面来达到提高在镂空部增加驻胶量的效果，从而可以使PCB板在丝印可剥离蓝胶的工作中达到一次丝印满足涂层厚度要求的目的，提高了生产效率，提升了产品的品质。

技术领域

本实用新型涉及涉及PCB板生产制造领域，具体地涉及一种可剥离蓝胶丝印装置。

背景技术

PCB板在客户端进行电子元器件的组装过程中，为了防止某些局部位置不被焊接，需要在该局部丝印一层可剥离蓝胶，作为PCB板或电子元器件在组装时局部的抗焊锡涂层保护，常规的网版丝印工艺一般丝印厚度只能控制在0.2-0.35mm之间，但对于特殊保护及长时间多次回流焊及波峰焊工艺的PCBA来说存在焊接风险，因此对于特殊要求的多次焊接或长时间焊接工艺需要对可剥离蓝胶的保护涂层厚度提出了更高厚度的要求，为满足需求，通常会选择丝印两次的方式来增厚涂层，这样对生产效率和品质管控都造成了不良的影响。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种可剥离蓝胶丝印装置，以克服现有技术中在PCB板上丝印可剥离蓝胶时，一次丝印厚度不够，为满足涂层厚度需重复丝印，导致生产效率低和品质管控差的技术缺陷。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的可剥离蓝胶丝印装置，包括网版和第一镂空无铜基材，所述网版上设有上下贯通的开口，其中，所述网版的丝印区位于所述开口的覆盖区域内，所述第一镂空无铜基材固定贴合在网版上，所述开口位于所述第一镂空无铜基材的覆盖区域内。

在上述技术方案中，进一步的，在丝印平台的丝印区域内铺设有第二镂空无铜基材，所述第二镂空无铜基材的镂空图案与第一镂空无铜基材的镂空图案相同，其中，网版在丝印平台上进行丝印时，所述第二镂空无铜基材的镂空图案与第一镂空无铜基材的镂空图案在竖直方向上重合。

在上述技术方案中，进一步的，丝印平台的丝印区周围设有用于固定待丝印PCB板的限位板,所述限位板的上端面与待丝印PCB板的上端面位于同一水平高度。

在上述技术方案中，进一步的，所述第一镂空无铜基材和第二镂空无铜基材的材料均选用FR-4光板。

8.在上述技术方案中，进一步的，丝印平台上设有垫块，所述垫块的上端面水平高度高出待丝印加工PCB板上端面水平高度3-5mm，所述网版在丝印平台上进行丝印时，所述垫块能够放置在网版的边框与丝印平台之间。

在上述技术方案中，进一步的，所述开口的形状为与网版相似但不全等的矩形，所述开口的对称轴和网版的对称轴重合，所述第一镂空无铜基材的底面形状为与开口相似但不全等的矩形，所述网版、开口和第一镂空无铜基材各边分别相互平行，且对称中心重合。

在上述技术方案中，进一步的，所述第一镂空无铜基材底面的各边长度，小于等于网版对应边长的4/5。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下有益效果：

本实用新型提供的可剥离蓝胶丝印装置，用镂空的无铜基材取代位于丝印区内网版上的网纱，可剥离蓝胶可通过镂空部渗透到待丝印的PCB板上，由于无铜基材的厚度可以通过选材控制，因此可利用板材的厚度横切面来达到提高在镂空部增加驻胶量的效果，从而可以使PCB板在丝印可剥离蓝胶的工作中达到一次丝印满足涂层厚度要求的目的，提高了生产效率，提升了产品的品质。

附图说明