[实用新型]具有外凸微型引脚的半导体封装组件

说明书

一种具有外凸微型引脚的半导体封装组件，包含导线架单元、设置于该导线架单元上的半导体单元，及覆盖该半导体单元及该导线架单元的封装胶层，特别的是，该导线架单元的引脚会凸伸至该封装胶层，且每一个引脚上有一个自该引脚的延伸部的底面向该引脚的顶面方向凹陷形成，并延伸贯通至与该底面邻接的外周面的凹孔。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装组件，特别是涉及一种具有外凸微型引脚的半导体封装组件。

背景技术

参阅图1，图1是现有的具有外凸微引脚(microlead)的半导体封装结构，包含一导线架单元11、一封装胶层12，以及设置于该导线架单元11上并被该封装胶层12封置的半导体组件(图未示)。该导线架单元11具有一用于承载该半导体组件的芯片座111、多条环围该芯片座111并与该芯片座111成一间隙间隔的引脚112，且所述引脚112会凸伸于该封装胶层12外。然而，因为所述向外凸伸的引脚112的底面113成平面状，因此，当要将此半导体封装结构应用于后续与其它电路板焊接时，用于焊接的焊料一般难以从所述引脚112的底面113经由回焊(reflow)爬升至所述引脚112的侧面。由于该半导体封装结构与该其它电路板连接的机械强度与焊料及引脚112的接触面积有极大的关系，且当该焊料无法自所述引脚112的侧面显露时，于制程过程也无从直接从外观检测得知引脚112与焊料的焊接状况，而增加了检测的难度。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种可提升焊锡爬升，而更易于检测引脚焊料的具有外凸微型引脚的半导体封装组件。

本实用新型具有外凸微型引脚的半导体封装组件，包含导线架单元、半导体单元，及封装胶层。

该导线架单元具有芯片座、多条设置于该芯片座外围的引脚，以及多个凹孔，该芯片座具有彼此反向的底面及顶面，每一条引脚具有邻近该芯片座的主体部及自该主体部朝向远离该芯片座延伸的延伸部，该主体部及延伸部各自具有彼此反向的底面及顶面，且该延伸部还具有连接该延伸部的顶面及底面并远离该芯片座的外周面，所述凹孔分别形成于所述引脚，且每一个凹孔是自相应的该引脚的延伸部的底面向该延伸部的顶面方向凹陷形成，并延伸贯通至与该延伸部的底面邻接的外周面。

该半导体单元具有设置于该芯片座的顶面的半导体芯片，及多条可分别令该半导体芯片与所述引脚电连接的导线。

该封装胶层覆盖该半导体单元及该导线架单元，并令该导线架单元的所述延伸部凸伸于该封装胶层外，且该芯片座、所述引脚及该封装胶层的底面彼此共平面。

较佳地，本实用新型具有外凸微型引脚的半导体封装组件，其中，每一个凹孔的正投影与所述封装胶层的正投影部分重叠。

较佳地，本实用新型具有外凸微型引脚的半导体封装组件，其中，每一个凹孔是自该主体部与该延伸部邻接的底面及该延伸部的底面向该主体部与该延伸部的顶面方向凹陷形成并延伸贯通至与该延伸部的底面邻接的外周面。

较佳地，本实用新型具有外凸微型引脚的半导体封装组件，其中，每一个凹孔的径宽小于相应的引脚的外周面的宽度，且每一个凹孔的深度小于该引脚的高度。

较佳地，本实用新型具有外凸微型引脚的半导体封装组件，其中，该外周面至该封装胶层的距离介于0.05mm～0.3mm。

较佳地，本实用新型具有外凸微型引脚的半导体封装组件，其中，该封装胶层的表面与相邻接的该导线架单元的表面共同定义出钝角。

较佳地，本实用新型具有外凸微型引脚的半导体封装组件，其中，该封装胶层的俯视截面为四边形，该四边形的每一个边角呈弧状，且该俯视截面的表面积自该封装胶层的顶面朝向该导线架单元的方向渐增。