[实用新型]一种具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器有效

专利信息
申请号: 201922009386.3 申请日: 2019-11-20
公开(公告)号: CN210607736U 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 姜攀;曾金荣;黄艳 申请(专利权)人: 福州迈可博电子科技股份有限公司
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24;H01R13/502;H01R24/50;H01R12/77
代理公司: 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 代理人: 段惠存
地址: 350000 福建省福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 pcb 柔性 接触 性能 同轴 连接器
【说明书】:

实用新型涉及连接器技术领域,特别涉及一种具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器,通过在内导体组件的一端上依次连接有弹簧和针头,内导体组件通过针头伸至第一壳体外与外设的PCB板接触使得内导体组件与PCB板电连接,这样能够免焊接或压接,能重复使用,便于后续维护与更换;在同轴连接器与PCB板之间发生松动时,弹簧通过自身的回复力将针头继续往第一壳体外伸,使得同轴连接器与PCB板始终保持电连接,有效地降低了由于接触不良或装接不到位而导致连接器匹配不良的问题,从而提高了配合的可靠性,提高了配合效率。

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域,特别涉及一种具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器。

背景技术

射频同轴连接器大量应用于电路板与电路板、电路板与射频模块之间的互联。在电子通信行业,出于市场方面的考虑,小型化及成本低廉化显得尤其重要,这促使电子通信产品的模块化程度越来越高。目前市场上该类连接器的主流产品大都采用表贴或者穿孔焊接式,均需采用焊接工艺,较为麻烦。首先将射频同轴连接器内导体采用锡焊等方式焊接在被测试的PCB板的内导体上,再用螺钉等方式将连接器和PCB板的外导体连接在一起,这种连接方式会使测试结果受焊接质量,如焊点的大小,产品接地等因素的影响,对焊接工艺水平要求较高,造作不当引起PCB板损伤破坏,影响整机性能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种能够有效降低由于接触不良或装接不到位而导致连接器匹配不良的同轴连接器。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:

一种具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器,包括第一壳体,所述第一壳体的内腔设有内导体组件,所述内导体组件的一端上依次连接有弹簧和针头,所述内导体组件通过所述针头伸至所述第一壳体外与外设的PCB板接触使得所述内导体组件与PCB板电连接

本实用新型的有益效果在于:

通过在内导体组件的一端上依次连接有弹簧和针头,内导体组件通过针头伸至第一壳体外与外设的PCB板接触使得内导体组件与PCB板电连接,这样能够免焊接或压接,能重复使用,便于后续维护与更换;在同轴连接器与PCB板之间发生松动时,弹簧通过自身的回复力将针头继续往第一壳体外伸,使得同轴连接器与PCB板始终保持电连接,有效地降低了由于接触不良或装接不到位而导致连接器匹配不良的问题,从而提高了配合的可靠性,提高了配合效率;采用内导体组件、弹簧以及针头构成的浮动机构,能够延长机械的使用寿命(能够达到静态测试500000次,动态测试10000次的要求);通过本方案设计的同轴连接器,便于实现连接器模块化,PCB板可实现大规模的使用、便于实现连接器小型化、低矮化和可靠性高的综合性能以及便于实现连接器耐环境性能优越,具有较强的抗振动、冲击性能,满足环境使用要求。

附图说明

图1为根据本实用新型的一种具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器的结构示意图;

图2为根据本实用新型的一种具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器的结构示意图;

图3为根据本实用新型的一种具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器的结构示意图;

图4为根据本实用新型的一种具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器的俯视结构示意图;

标号说明:

1、第一壳体;

2、PCB板;

3、第一内导体;

4、第二内导体;401、第四套环;402、第五套环;

5、弹簧;

6、针头;

7、绝缘子;

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