[实用新型]加热回焊设备的回焊装置

说明书

本实用新型涉及一种加热回焊设备的回焊装置，具有回焊空间，该回焊装置包含加热光源，光罩，具有数个开孔，该光罩受到来自于该加热光源的照射而使该加热光源经由数个该开孔照射至该回焊空间中而形成数个照射区，移载机构，具有承置部，该承置部承置待回焊物件而沿移载路径移动通过该回焊空间，该待回焊物件的上表面预设有数个待回焊部位，在该待回焊物件的数个该待回焊部位分别对应到数个该照射区时，该承置部停止移动预定时间，接着再继续移动通过该回焊空间。

技术领域

本实用新型为一种加热回焊设备的回焊装置，特别是涉及一种在静止状态下进行回焊的回焊装置。

背景技术

现今电子产品推陈出新，各种取代传统计算机的移动设备或穿戴式装置如雨后春笋般问世，为了满足这些电子产品的小型化的需求，业者不断研发出体积更小、功能更强大的芯片，以建立更完善的智慧化生活环境。这些移动设备或穿戴式装置中的芯片大多利用表面贴焊技术(SMT，Surface Mount Technology)与基板进行接合，为此，必须进行回焊的动作，以让芯片焊接在基板上，故回焊为表面贴焊技术中相当重要的一个工艺。

一般加热回焊设备通过输送带，将待回焊物件依序送入加热回焊设备中，进行预热、均温、回焊及冷却等处理步骤。预热处理的主要目的是将锡球中的溶剂挥发。均温处理的主要目的是活化助焊剂，以去除氧化物并蒸发多余水分。回焊处理的主要目的是将介于芯片与接触垫之间的锡球完全熔融。冷却处理的主要目的是让熔融后的锡球固定。

由于移动设备或穿戴式装置内的空间有限，工程师在基板设计上多用采用密集式布局，使得走线变得复杂且基板上的接触垫之间的距离相当接近。这类电子产品的基板在进行回焊时，很容易因为回焊过程中的震动而导致相邻锡球出现桥接(bridge)的问题。此外，一般加热回焊设备不容易控制回焊处理时的温度，往往会因为锡球的延迟熔融而造成芯片的倾斜，再加上芯片在进行回焊处理时，要达到锡球完全溶解的温度(约217℃)，仍必须加热一段相当长的时间，因此可能在加热的过程中，出现基板弯曲或变形而造成基板的故障。

实用新型内容

本实用新型的目的即是提供一种加热回焊设备的回焊装置，能够避免回焊过程中因震动造成的相邻锡球桥接的问题，并且有效地集中加热，以改善回焊工艺的良率。

本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段提供一种加热回焊设备的回焊装置，该加热回焊设备具有回焊空间，该回焊装置包含加热光源，以朝着该回焊空间内照射的方式而设置，光罩，具有数个开孔，该光罩受到来自于该加热光源的照射而使该加热光源经由数个该开孔照射至该回焊空间中而形成数个照射区，移载机构，具有承置部，该承置部承置待回焊物件而沿移载路径移动通过该回焊空间，该待回焊物件的上表面预设有数个待回焊部位，在该待回焊物件的数个该待回焊部位分别对应到数个该照射区时，该承置部停止移动预定时间，接着再继续移动通过该回焊空间。

在本实用新型的一实施例中提供一种加热回焊设备的回焊装置，其中该照射区的面积不大于该待回焊部位的面积。

在本实用新型的一实施例中提供一种加热回焊设备的回焊装置，其中该光罩可拆卸地安装在该加热光源与该移载机构之间。

在本实用新型的一实施例中提供一种加热回焊设备的回焊装置，其中该移载机构为输送带。

在本实用新型的一实施例中提供一种加热回焊设备的回焊装置，其中该加热光源为卤素灯。

在本实用新型的一实施例中提供一种加热回焊设备的回焊装置，其中该待回焊物件设置有芯片的基板或相互叠置的数个芯片。

通过本实用新型的技术手段，能够让小型化且复杂化的布局在进行回焊时，不会出现相邻锡球出现桥接(bridge)的问题。此外，通过照射区的设计，集中加热待回焊部位，故能够缩短回焊工艺的时间，大幅提升加热回焊设备的生产能力。

附图说明