[实用新型]一种金属连线应力迁移的测试结构及电子装置

说明书

本实用新型涉及一种金属连线应力迁移的测试结构及电子装置。所述测试结构包括：间隔设置的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；电连接线，其中，所述电连接线的第一端同时连接所述第一焊盘和所述第二焊盘，所述电连接线的第二端同时连接所述第三焊盘和所述第四焊盘，所述电连接线位于所述第一端和第二端之间的中间部分构造为弯折且一端封闭的条形区域，其中，所述条形区域具有相对设置且隔离的两条边。本实用新型改进后的测试结构节约面积，可以利用常规的测试设备快速判断是否发生金属电迁移突出。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，具体地，本实用新型涉及一种金属连线应力迁移的测试结构及电子装置。

背景技术

随着半导体器件尺寸的不断缩小，单位芯片的电流密度不断地增大，这样对后段的金属和通孔连线可靠性提出了巨大挑战。芯片中的电流和电压信号传输都是通过金属互连来实现的，由于金属连线的电子迁移和通孔的应力迁移引起的失效增多，尤其是连线间发生Extrusion导致连条的几率会有较大幅度的提高。所以提高金属互连的电子迁移和应力迁移的可靠性问题是芯片制造工业面临的挑战性问题。

SM结构(Stress migration)应力迁移的传统测试结构为弓字型结构，此结构不能有效的监控Extrusion的发生；如果要监控Extrusion需要设计专用的Extrusion监控图形，结构较为复杂，占用面积也较大，且需要专门测试系统去测试，因此需要对目前存在的上述问题进行改进。

实用新型内容

在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

本实用新型提供了一种金属连线应力迁移的测试结构，所述测试结构包括：

间隔设置的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；

电连接线，其中，所述电连接线的第一端同时连接所述第一焊盘和所述第二焊盘，所述电连接线的第二端同时连接所述第三焊盘和所述第四焊盘，所述电连接线位于所述第一端和第二端之间的中间部分构造为弯折且一端封闭的条形区域，其中，所述条形区域具有相对设置且隔离的两条边。

可选地，所述测试结构还包括：

电阻测量单元，用于测定所述电连接线的电阻值，并将所述电阻值与设定阈值比较，当所述电阻值小于所述设定阈值时所述条形区域的所述两条边发生电连接。

可选地，所述条形区域的所述两条边之间的间距相等。

可选地，所述条形区域弯折为蛇形弯曲，或，所述条形区域为弓形区域。

可选地，所述条形区域中弯折后相邻的条形部分之间的距离大于所述条形区域的所述两条边之间的距离。

可选地，所述条形区域的所述两条边中的任意一边发生金属电迁移突出以及熔融中的至少一种时，则发生所述两条边的电连接。

可选地，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘的下方均设置有互连结构，所述互连结构包括若干金属层和位于相邻金属层之间的通孔。

可选地，所述电连接线的长度在1000微米以上。

可选地，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘与所述电连接线位于同一层。

本实用新型还提供了一种电子装置，所述电子装置包括前文所述的测试结构。