[实用新型]用于倒装LED的恒流电路和COB灯带

说明书

本实用新型提供一种用于倒装LED的恒流电路和COB灯带，所述恒流电路包括恒流控制芯片以及倒装LED芯片模块；倒装LED芯片模块包括多个串联或并联的倒装LED芯片；恒流控制芯片的正极端与供电电源的正极连接，负极端与供电电源的负极连接；恒流控制芯片的输出端与倒装LED芯片模块连接，以向倒装LED芯片模块提供恒定电流，驱动倒装LED芯片模块中的倒装LED芯片点亮；恒流控制芯片的电压耐压值为60V。上述恒流电路通过恒流控制芯片驱动倒装LED芯片模块中的倒装LED芯片点亮，即使在外部电源不稳定的情况下，倒装LED芯片仍然能够安全稳定发亮，克服了传统采用电阻降压限流的方式驱动倒装LED灯点亮时因为外部电源不稳定造成的路板高温烧坏或短路等电路风险。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体而言，本实用新型涉及一种用于倒装LED的恒流电路和COB灯带。

背景技术

常规的COB(Chip-On-Board，板上芯片封装)灯带采用LED倒装工艺，并采用电阻降压限流的方式驱动倒装LED灯点亮，此种方式存在的隐患有：根据倒装工艺的方案，LED灯珠耐大电流的能力增强，正常芯片 6*20mil大小平面芯片能够承受的电流80mA-100mA，而倒装芯片，同尺寸芯片面积耐电流会提高30％-50％。采用电阻降压限流的方案，一旦外部电源不稳定，超过额定电压后LED芯片表面的电流会增大，会造成线路板高温烧坏，短路等电路风险。

因此，COB灯带领域，急需克服COB灯带制作工艺中采用电阻降压限流的方式驱动倒装LED灯点亮带来的风险问题。

实用新型内容

本实用新型提出一种用于倒装LED的恒流电路和COB灯带，以克服工艺中采用电阻降压限流的方式驱动倒装LED灯点亮带来的风险，使得 COB灯带能够安全稳定发亮。

本实用新型提供以下方案：

一种用于倒装LED的恒流电路，所述恒流电路包括恒流控制芯片以及倒装LED芯片模块；所述倒装LED芯片模块包括多个串联或并联的倒装LED芯片；所述恒流控制芯片的正极端与供电电源的正极连接，所述恒流控制芯片的负极端与所述供电电源的负极连接；所述恒流控制芯片的输出端与所述倒装LED芯片模块连接，以向所述倒装LED芯片模块提供恒定电流，驱动所述倒装LED芯片模块中的倒装LED芯片点亮；其中，所述恒流控制芯片的电压耐压值为60V。

在其中一个实施例中，所述恒流控制芯片的启动电压为0.5V。

在其中一个实施例中，所述倒装LED芯片模块中任一倒装LED芯片的工作电压的电压范围为2.7V至3.3V。

在其中一个实施例中，所述恒流控制芯片内设置有温度感应模块，所述温度感应模块用于感应所述恒流电路的温度；所述恒流控制芯片用于根据所述温度感应模块感应到的温度值控制向所述倒装LED芯片模块提供的恒定电流的电流值。

在其中一个实施例中，当所述温度感应模块感应到的温度值超过65℃时，所述恒流控制芯片用于线性降低向所述倒装LED芯片模块提供的恒定电流的电流值。

在其中一个实施例中，所述恒流电路还包括用于过压保护的TVS管，所述TVS管的一端与所述供电电源的正极连接，所述TVS管的另一端与所述供电电源的负极连接；所述TVS管的保护电压为60V。

一种COB灯带，所述COB灯带包括上述任一实施例所述的恒流电路。

在其中一个实施例中，所述COB灯带还包括柔性电路板以及将所述恒流电路封装于所述柔性电路板上的硅胶或环氧树脂。

在其中一个实施例中，所述恒流电路中的倒装LED芯片以及所述恒流控制芯片通过锡膏焊接到所述柔性电路板。