[实用新型]一种双频带MIMO天线有效

专利信息
申请号: 201922003898.9 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN210468129U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 张志超 申请(专利权)人: 上海创功通讯技术有限公司
主分类号: H01Q5/00 分类号: H01Q5/00;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q1/48
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 胡素莉
地址: 200135 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 双频 mimo 天线
【说明书】:

本实用新型公开了一种双频带MIMO天线,包括介质基板,所述介质基板的两侧分别设有一天线模组;两个所述天线模组关于两者的中线镜像对称;各所述天线模组包括至少一个天线模块,所述天线模块包括两个天线单元;两个所述天线单元关于两者的中线镜像对称;两个所述天线单元的馈点之间连接有第一中和线,所述第一中和线关于自身中线镜像对称;两个所述天线单元的馈点之间还连接有第二中和线,所述第二中和线关于自身中线镜像对称;所述第一中和线的长度大于所述第二中和线的长度。该双频带MIMO天线具有小型化、双频带工作和相邻的两个天线单元之间隔离度高的优点,在5G领域具有广泛的应用前景。

技术领域

本实用新型涉及天线领域,尤其涉及一种双频带MIMO天线。

背景技术

现有技术中,针对手机等智能终端的MIMO(multiple-in multipleout,多进多出)天线的解耦方案主要有以下几种:极化解耦、引入EBG(Electromagnetic Band Gap,电磁场带隙)结构、地板开槽和地板增加解耦枝节等,这些解耦方式存在解耦结构体积过大、结构过于复杂和只能对单频点解耦等不足。专利申请号为201410259148.7、名称为“用于智能机的多频带MIMO天线”的中国专利,公开了在第一寄生单元和第二寄生单元连接中和线实现解耦。但该专利只能对一个较窄的频段解耦,无法满足双频段解耦的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双频带MIMO天线,来实现双频解耦。

为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种双频带MIMO天线,包括介质基板,所述介质基板的两侧分别设有一天线模组;两个所述天线模组关于两者的中线镜像对称;

各所述天线模组包括至少一个天线模块,所述天线模块包括两个天线单元;两个所述天线单元关于两者的中线镜像对称;

两个所述天线单元的馈点之间连接有第一中和线,所述第一中和线关于自身中线镜像对称;两个所述天线单元的馈点之间还连接有第二中和线,所述第二中和线关于自身中线镜像对称;所述第一中和线的长度大于所述第二中和线的长度。

可选的,所述介质基板的第一板面连接有接地板;所述天线单元包括开设于所述接地板上的辐射缝隙、穿设于所述介质基板内的同轴内芯和设于所述介质基板的第二板面的微带馈线,所述微带馈线通过所述同轴内芯连接所述辐射缝隙。

可选的,两个所述天线模组关于第一对称线镜像对称,所述介质基板为矩形介质基板,所述第一对称线为所述矩形介质基板的长度向中心线。

可选的,所述天线模块内的两个所述天线单元关于第二对称线镜像对称,所述第二对称线和所述第一对称线垂直。

可选的,所述微带馈线为T形微带馈线,所述T形微带馈线包括横向馈线和纵向馈线,所述纵向馈线与所述横向馈线的中部连接;所述第一中和线的两端分别与两个所述天线单元的纵向馈线上的馈点连接,所述第二中和线的两端分别与两个所述天线单元的纵向馈线上的馈点连接。

可选的,同一所述天线模块中,两个所述天线单元的辐射缝隙之间通过所述接地板的隔离部分隔;所述第一中和线的中部朝所述接地板的隔离部凸出形成凸出部,所述第一中和线的凸出部的宽度等于所述接地板的隔离部的宽度。

可选的,所述第二中和线呈三段线段组成的“凵”形,所述第二中和线的两端分别和所述第一中和线的两端对应连接。

可选的,所述辐射缝隙包括第一矩形缝隙,所述第一矩形缝隙的中部连接有第二矩形缝隙,所述第二矩形缝隙贯通所述接地板的长度向侧面;

所述第一矩形缝隙的第一端连接有第一L形缝隙,所述第一矩形缝隙的第二端连接有第二L形缝隙。

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