[实用新型]一种集成电路叠层集成电路封装结构

说明书

本实用新型涉及集成电路封装结构技术领域，具体为一种集成电路叠层集成电路封装结构，包括基板，基板对接在对接槽中，对接槽开设在封装盒的表面上，且基板的表面设置有集成电路板，基板的表面设置有塞环，且基板的表面设置有限位环，基板的侧壁上开设有边孔；有益效果为：本实用新型提出的集成电路叠层集成电路封装结构借助弹簧插销实现基板和封装盒的连接，弹簧插销插入定位孔后不会出现基板从对接槽推出的问题，需要手动退出，具体操作是通过推动推杆将销头从定位孔推出，且塞环插接在对接槽中，限位环紧贴对接槽的阶梯面，并且推杆的外侧套设有多个橡胶密封圈，因此提升了封装盒的密封性能。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装结构相关技术领域，具体为一种集成电路叠层集成电路封装结构。

背景技术

集成电路封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术，空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降；

现有技术中，集成电路的封装分为可拆卸和不可拆卸两种，可拆卸的封装结构通过螺钉固定，装卸费事，不可拆卸的封装结构密封性好，但是一旦损坏无法修复；并且传统的集成电路的金属引脚为一体式的，金属引脚的一端损坏需要更换整根引脚，成本高；为此，本实用新型提出一种集成电路叠层集成电路封装结构用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路叠层集成电路封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路叠层集成电路封装结构，包括基板，所述基板对接在对接槽中，所述对接槽开设在封装盒的表面上，且基板的表面设置有集成电路板，基板的表面设置有塞环，且基板的表面设置有限位环，基板的侧壁上开设有边孔，所述边孔的内部设置有弹簧插销，所述弹簧插销的销头插接在定位孔中，所述定位孔开设在对接槽的内壁上，且定位孔的内部插接有推杆，所述推杆的杆体上套设有橡胶密封圈，所述橡胶密封圈固定在定位孔中，封装盒的侧壁上设置有防护罩，且封装盒的侧壁上插接有金属引脚，对接槽的内壁上开设有散热孔。

优选的，所述对接槽呈“凸”字形结构，塞环呈棱台形环状结构，且限位环呈环形板状结构，限位环设置有两个，两个限位环尺寸不同，但两个限位环均与对接槽的阶梯槽面接触。

优选的，所述边孔设置有四个，四个边孔分别位移基板的四个侧壁的中心处，弹簧插销的销头呈直角梯形柱体结构，销头的倾斜面朝上，弹簧插销的销头表面设置有挡板，挡板与边孔之间设置有压缩弹簧，边孔的开口处设置有收口环对挡板进行限位。

优选的，所述定位孔与边孔一一对应设置，推杆呈“T”字形柱体结构，推杆的表面开设有凹陷槽，凹陷槽内部设置有手柄，橡胶密封圈设置有多个，多个橡胶密封圈沿着推杆的杆体排列分布，防护罩呈圆台形环状结构。

优选的，所述金属引脚设置有两个，两个金属引脚关于集成电路板对称分布，散热孔呈圆孔形结构，散热孔的端部被金属引脚封堵。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型提出的集成电路叠层集成电路封装结构借助弹簧插销实现基板和封装盒的连接，弹簧插销插入定位孔后不会出现基板从对接槽推出的问题，需要手动退出，具体操作是通过推动推杆将销头从定位孔推出，且塞环插接在对接槽中，限位环紧贴对接槽的阶梯面，并且推杆的外侧套设有多个橡胶密封圈，因此提升了封装盒的密封性能；

2.本实用新型提出的集成电路叠层集成电路封装结构在封装盒的两侧均加设金属引脚，通过导线将金属引脚与集成电路板连接，如此一侧的金属引脚损坏后只需单独更换一侧的引脚即可，且在金属引脚与对接槽之间开设散热孔，将集成电路板产生的热量通过金属引脚导出。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；