[实用新型]一种滤波器芯片封装结构

权利要求书

1.一种滤波器芯片封装结构，包括：

滤波器芯片，其正面具有功能区以及设置于功能区周围的多个焊垫；

其特征在于，所述滤波器芯片封装结构还包括：

保护膜，覆盖所述滤波器芯片的正面；

支撑围墙，设置于所述保护膜与所述滤波器芯片的正面之间，所述支撑围墙、保护膜以及滤波器芯片之间包围形成密封腔，所述功能区位于所述密封腔内；

所述支撑围墙覆盖所述焊垫并包围所述功能区；

所述保护膜对应焊垫的位置具有通孔，所述通孔至少穿透所述保护膜以及所述支撑围墙，所述通孔暴露所述焊垫；

金属连接结构，形成于所述通孔中，所述金属连接结构与所述焊垫电性连接。

2.如权利要求1所述的滤波器芯片封装结构，其特征在于，所述支撑围墙的材质为感光胶或者固化胶。

3.如权利要求1所述的滤波器芯片封装结构，其特征在于，所述保护膜为有机高分子膜。

4.如权利要求1所述的滤波器芯片封装结构，其特征在于，所述金属连接结构填平所述通孔或者填充所述通孔并凸出于所述滤波器芯片的正面。

5.如权利要求1所述的滤波器芯片封装结构，其特征在于，所述金属连接结构的材质包含金、铝、铜、银、锡的其中一种或者几种。