[实用新型]碳化硅半导体生产用粉碎装置

权利要求书

1.一种碳化硅半导体生产用粉碎装置，其特征在于，包括安装座(1)，安装座(1)上端安装有第二安装板(2)，第二安装板(2)上安装有第一电机(3)，第一电机(3)上安装有传送带(4)，安装座(1)上端还安装有第一安装板(5)，第一安装板(5)上相对于传送带(4)对称设有第二电机(6)，第二电机(6)相对的一侧均安装有第二转轴(20)和第三转轴(21)，第二转轴(20)和第三转轴(21)位于传送带(4)上方，第二转轴(20)的外周安装有第一研磨辊(7)，第三转轴(21)的外周安装有第二研磨辊(8)，第一研磨辊(7)和第二研磨辊(8)的一侧设有固定在第二电机(6)上的导向板(22)，导向板(22)位于传送带(4)上方，传送带(4)远离第二电机(6)的一侧且位于传送带(4)的下方设有第一进料漏斗(9)，第一进料漏斗(9)的下方设有研磨箱(14)，研磨箱(14)内设有研磨腔(16)，研磨腔(16)内设有第三研磨辊(17)，第三研磨辊(17)的上端安装有第一转轴(18)，第一转轴(18)上安装有第三电机(12)，第三电机(12)上安装有第四安装板(11)，第四安装板(11)上安装有固定在研磨箱(14)上的第三安装板(10)，第一进料漏斗(9)的下方设有进料管(19)，研磨腔(16)的上端设有与研磨腔(16)连通的第二进料漏斗(15)，第二进料漏斗(15)位于进料管(19)的下方，研磨箱(14)的下端设有出料管(13)。

2.如权利要求1所述的碳化硅半导体生产用粉碎装置，其特征在于，导向板(22)位楔形导向板，且导向板(22)距离传送带(4)之间的间距为L1，第二研磨辊(8)的上端距离传送带(4)之间的间距为L2，L1＞L2。

3.如权利要求1所述的碳化硅半导体生产用粉碎装置，其特征在于，第一研磨辊(7)和第二研磨辊(8)之间的间距为m1，0＜m1≤5mm。

4.如权利要求1所述的碳化硅半导体生产用粉碎装置，其特征在于，第三研磨辊(17)的外周设有多个研磨凸起(23)。

5.如权利要求4所述的碳化硅半导体生产用粉碎装置，其特征在于，研磨凸起(23)与研磨箱(14)的内壁之间的间距为m2，0＜m2≤3mm。

6.如权利要求1所述的碳化硅半导体生产用粉碎装置，其特征在于，研磨箱(14)内底部安装有限位柱(27)，第三研磨辊(17)靠近限位柱(27)的一侧设有供限位柱(27)插入的限位腔(28)。

7.如权利要求1所述的碳化硅半导体生产用粉碎装置，其特征在于，限位腔(28)内壁上安装有多个安装腔(24)，安装腔(24)内安装有导向轮安装座(25)，导向轮安装座(25)上安装有与限位柱(27)接触布置的导向轮(26)。