[实用新型]晶圆传送装置及半导体处理设备

权利要求书

1.一种晶圆传送装置，其特征在于，包括：

底座；

机械臂，所述机械臂一端固定于所述底座，可绕所述底座转动，另一端设置有承载部，所述承载部具有一承载表面，用于放置晶圆；

静电吸附组件，与所述承载部之间相对固定连接，用于通过静电吸附力将晶圆吸附于所述承载部表面。

2.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述静电吸附组件内嵌于所述承载部内。

3.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述静电吸附组件的吸附表面与所述承载部的承载表面齐平。

4.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述静电吸附组件包括至少两个电极，其中至少一个正电极和至少一个负电极，所述正电极与所述负电极之间绝缘隔离。

5.根据权利要求4所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述静电吸附组件包括两个正电极和两个负电极，所述正电极与所述负电极相互间隔设置。

6.根据权利要求5所述的晶圆传送装置，其特征在于，各个所述负电极之间相互电连接，各个所述正电极之间相互电连接。

7.根据权利要求5所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述正电极和负电极为圆环形。

8.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述承载部的承载表面为圆形，所述承载部采用绝缘材料。

9.根据权利要求4所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述静电吸附组件还包括电源，所述电源负极连接至各个所述负电极，所述电源的正极连接至各个所述正电极，用于向所述正电极和所述负电极施加电压。

10.根据权利要求9所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述正电极和所述负电极上施加的电压的范围为8mV～15mV。

11.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，还包括：控制装置，所述控制装置包括：控制模块、信号处理模块、继电器；所述控制模块用于发出控制机械臂的升降指令，所述信号处理模块与所述控制模块连接，用于解析所述升降指令，向继电器发出对应的上升信号或下降信号，所述继电器与所述信号处理模块和所述静电吸附组件连接，当接收到上升信号，所述继电器控制所述静电吸附组件产生静电吸附力，当接收到下降信号，所述继电器控控制所述静电吸附组件停止产生静电吸附力。

12.根据权利要求11所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述继电器还连接至所述底座，所述底座可升降，所述继电器接收到上升信号时，控制所述底座上升；所述继电器接收到下降信号时，控制所述底座下降。

13.根据权利要求11所述的晶圆传送装置，其特征在于，还包括：报警装置，用于在所述机械臂传送晶圆次数达到阈值时，发出需要更换继电器的警报。

14.根据权利要求13所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述阈值大于等于50000。

15.一种半导体处理装置，其特征在于，包括：如权利要求1至14中任一项所述的晶圆传送装置。