[实用新型]一种用于全黑半片组件制作的装置有效
| 申请号: | 201921997009.9 | 申请日: | 2019-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN210403761U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
| 发明(设计)人: | 陈军杰;赵炜康;何胜;何晨旭;徐伟智 | 申请(专利权)人: | 浙江正泰太阳能科技有限公司;海宁正泰新能源科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 尹君君 |
| 地址: | 310051 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 全黑半片 组件 制作 装置 | ||
1.一种用于全黑半片组件制作的装置,其特征在于,包括:黑色隔离条卷、切刀模块、夹紧模块和驱动模块,所述夹紧模块用于夹紧由所述黑色隔离条卷放出的黑色隔离条,所述切刀模块设置在所述夹紧模块和所述黑色隔离条之间,用于剪切预设长度的所述黑色隔离条,所述驱动模块用于将切下的所述黑色隔离条放置在预设位置。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述驱动模块包括水平移动单元和垂直移动单元,所述水平移动单元用于带动所述夹紧模块水平移动,所述垂直移动单元用于带动所述水平移动单元上下移动。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述夹紧模块包括夹块,所述夹块挂接在所述水平移动单元的移动端上。
4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,还包括长度检测器,所述长度检测器用于检测所述黑色隔离条末端与所述切刀模块的切刀下方的长度数据,所述切刀模块与所述长度检测器连接,用于当所述长度数据符合预设长度值时,驱动所述切刀下移,以切断所述黑色隔离条。
5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,还包括设置在所述切刀下方的支撑块。
6.根据权利要求1至5任一项所述的装置,其特征在于,还包括压紧辊,所述压紧辊设置在所述切刀模块和所述黑色隔离条卷之间,所述压紧辊用于压紧由所述黑色隔离条卷引出的所述黑色隔离条。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





