[实用新型]一种DIP托盘有效

专利信息
申请号: 201921993776.2 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN210959020U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 刘忠宝;雷艳丽;张广礼;于祥杰;张永彪;高晓霞 申请(专利权)人: 大连新明华电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 代理人: 李猛
地址: 116600 辽宁省大连市中国(辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 dip 托盘
【说明书】:

一种DIP托盘,属于线路板生产工装领域。包括上盖和底板;所述底板设有放置槽,放置槽底部有孔,放置槽两侧设有凹槽,底板两侧设有支撑台,支撑台一侧设有挂钩,上盖一端位于挂钩的钩接部与支撑台之间,底板上还设有用于伸入上盖的定位柱,上盖底面设有压棒,底板上还设有档条。本实用新型的挂钩和支撑台对上盖限位,使压棒将线路板顶压在放置槽内,此时需要波峰焊的元器件位于对应的孔内,防止元器件脱落,便于焊接。

技术领域

本实用新型涉及线路板生产工装领域,尤其涉及一种DIP托盘。

背景技术

在线路板的设计开发过程中,有许多设计BOT面需要印刷工艺,电路板BOT面部品通常是点胶工艺,作用是使部品与线路板粘合在一起,通过波峰焊来焊接,由于基板设计及生产要求,BOT面要印刷焊锡膏工艺,目的是使部品元器件导通性更好一些,达到理想参数,但是,虽然焊锡膏过完回流炉之后属于固化状态,但是它的特性是遇到高温会再次融化,所以无法过波峰焊,因此急需一种DIP托盘使印刷完焊锡膏部品与波峰焊中的焊锡隔绝,来通过波峰焊,避免印刷完焊锡膏得部品受到高温后再次融化,避免元器件脱落,造成不良发生。

实用新型内容

为解决现有印刷完焊锡膏部品通过波峰焊时受到高温后再次融化导致元器件脱落,造成不良发生的问题,本实用新型提供了一种DIP托盘。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种DIP托盘,包括上盖和底板;所述底板设有放置槽,放置槽底部有孔,放置槽两侧设有凹槽,底板两侧设有支撑台,每个支撑台一侧均设有挂钩,上盖两端分别位于相应的挂钩的钩接部与支撑台之间,底板上还设有用于伸入上盖的定位柱,上盖底面设有压棒,底板上还设有档条。

所述档条环绕为封闭矩形,放置槽、凹槽、支撑台和压棒均位于封闭矩形内。

所述定位柱的上端直径小于下端直径以形成凸台,凸台的顶面与支撑台的顶面位于同一平面,上盖置于凸台上。

所述放置槽底面设有定位凸起。

所述档条通过螺丝安装在底板上。

所述支撑台通过螺丝安装在底板上。

所述定位柱通过螺丝安装在底板上。

所述放置槽成对设置。

所述上盖、底板、挂钩、支撑台和档条材质为合成石。

本实用新型的有益效果是:挂钩和支撑台对上盖限位,使压棒将线路板顶压在放置槽内,此时需要波峰焊的元器件位于对应的孔内,防止元器件脱落,便于焊接。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型底板的结构示意图;

图3为本实用新型上盖的结构示意图。

图中1.上盖,2.底板,3.定位柱,4.挂钩,5.压棒,6.凹槽,7.档条,8.凸起,9.支撑台,10.放置槽。

具体实施方式

一种DIP托盘,能够满足BOT面6mm以下部品高度的线路板加工,包括上盖1和底板2;所述底板2设有放置槽10,放置槽10底部有孔,放置槽10两侧设有凹槽6,底板2两侧设有支撑台9,每个支撑台9一侧均设有挂钩4,上盖1两端分别位于相应的挂钩4的钩接部与支撑台9之间,底板2上还设有用于伸入上盖1的定位柱3,上盖1底面设有压棒5,底板2上还设有档条7。

档条7环绕为封闭矩形,放置槽10、凹槽6、支撑台9和压棒5均位于封闭矩形内,档条7能避免线路板或元器件散落掉入波峰焊焊槽中。

定位柱3的上端直径小于下端直径以形成凸台,凸台的顶面与支撑台9的顶面位于同一平面,上盖置于凸台上。

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