[实用新型]指纹识别模组及电子设备

说明书

本实用新型公开一种指纹识别模组及电子设备，该指纹识别模组包括基板、线路板、指纹芯片、导电件和支撑架，线路板设于基板上，指纹芯片设于线路板上，线路板朝向指纹芯片的一侧表面上设有线路板连接点，指纹芯片远离线路板的一侧表面上设有芯片连接点，导电件电性连接于线路板连接点和芯片连接点，且导电件的顶部低于或平齐于指纹芯片的顶部，支撑架设于线路板上，且形成容纳指纹芯片的空腔。该指纹识别模组及电子设备中，导电件的高度较小，因此可降低整个指纹识别模组的高度，有利于电子设备的小型化。

技术领域

本实用新型涉及指纹识别技术领域，特别是涉及一种指纹识别模组及电子设备。

背景技术

随着电子行业的飞速发展，指纹识别的技术应用十分广泛，不仅在门禁、考勤系统中可以看到指纹识别技术的身影，市场上有了更多指纹识别的应用：例如笔记本电脑、手机、汽车、银行支付等。在手机等电子产品中，通常将指纹识别模组与显示面板层叠设计，这样可增大手机显示区的屏占比，满足人们越来越多的需求，指纹识别技术由传统的电容式指纹识别转变为屏下指纹识别。

目前屏下指纹识别多采用光学指纹方案，即将光学指纹模组贴在整机的显示模组背面。但由于光学指纹模组厚度比较厚，因此占用的整机厚度空间较大，不利于电子设备的小型化发展。

如图1所示，一种指纹识别模组，包括支撑板101、线路板102、光学指纹芯片103和框形支架104，双面线路板102设于支撑板101上，光学指纹芯片103设于线路板102上，框形支架104为独立结构，其通过黏胶固定在线路板102上。光学指纹芯片103上方设有透镜结构105。光学指纹芯片103 通过金线106电性连接于线路板102，光学指纹芯片103和框形支架104之间通过由填充密封胶107填充，填充密封胶107包覆金线106。在该指纹识别模组中，框形之间104通过热固胶连接在线路板102上，使指纹识别模组的厚度较大，而框形支架104为塑胶材质，厚度较大，进一步增加了指纹识别模组厚度；金线106弧高较高，密封金线106的填充密封胶107也会相应增高，导致指纹识别模组的厚度较大。

前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种厚度较小的指纹识别模组及电子设备。

本实用新型提供一种指纹识别模组，包括基板、线路板、指纹芯片、导电件和支撑架，所述线路板设于所述基板上，所述指纹芯片设于所述线路板上，所述线路板朝向所述指纹芯片的一侧表面上设有线路板连接点，所述指纹芯片远离所述线路板的一侧表面上设有芯片连接点，所述导电件电性连接于所述线路板连接点和所述芯片连接点，且所述导电件的顶部低于或平齐于所述指纹芯片的顶部，所述支撑架设于所述线路板上，且形成容纳所述指纹芯片的空腔。

进一步地，所述导电件包括与所述芯片连接点电性连接的第一部和与所述线路板连接点电性连接的第二部，所述第一部至少部分设于所述指纹芯片设有所述芯片连接点的一侧表面上。

进一步地，所述导电件的所述第一部全部设于所述指纹芯片设有所述芯片连接点的一侧表面上，所述第二部设于所述指纹芯片的外侧壁上。

进一步地，所述指纹芯片设有所述芯片连接点的一侧表面上开设有凹槽，所述导电件的所述第一部容纳于所述凹槽内。

进一步地，所述导电件还包括连接部，所述连接部至少部分包覆所述第二部和所述线路板连接点，且电性连接于所述第二部和所述线路板连接点。

进一步地，所述指纹识别模组还包括包覆层，所述包覆层包覆于所述导电件的所述连接部外侧。

进一步地，所述指纹识别模组还包括密封层，所述密封层将所述导电件包裹；所述指纹识别模组还包括微透镜，所述微透镜设于所述指纹芯片远离所述基板的一侧。

进一步地，所述支撑架由柔性材质制成。