[实用新型]一种集成电路板及其散热装置

说明书

本实用新型涉及一种集成电路板及其散热装置，包括散热装置本体，所述本体包括顶板、首尾相连的侧板，所述顶板和侧板围合形成凹腔，在凹腔一侧的所述侧板设有与集成电路板固定连接的第一安装孔；所述顶板外表面设有若干第一导热片；还设有第一风扇，在所述第一导热片上设有安装第一风扇的第二安装孔。本实用新型所述散热装置，通过与电路板固定安装，具有防尘能力，有效的减少了或避免了灰尘附着在电路板表面，造成电路板散热差，设有铝制的散热装置，具有良好的传热能力，在第一导热片作用下能更好向外界传热，同时辅以第一风扇的作用加强了散热的效率。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体而言，涉及一种集成电路板及其散热装置。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点)和软硬结合板(reechas，Softandhardcombinationplate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

电子设备在工作的时候产生了热量，使设备内部温度迅速上升，引起电路板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。

实用新型内容

基于现有散热效果差的问题，本方案提供一种新型集成电路板的散热装置，并通过该新型集成电路板的散热装置达到解决上述提及的问题或不足，使之具有散热效果好的特点，更具有实用性。

本实用新型是通过如下技术方案来实现的：

一种集成电路板散热装置，包括散热装置本体，所述本体包括顶板、首尾相连的侧板，所述顶板和侧板围合形成凹腔，在凹腔一侧的所述侧板设有与集成电路板固定连接的第一安装孔；所述顶板外表面设有若干第一导热片；还设有第一风扇，在所述第一导热片上设有安装第一风扇的第二安装孔。

本实用新型一具体实施方式，所述顶板内表面设有若干第二导热片。

本实用新型一具体实施方式，所述第二导热片间设有容置电器元件的容置槽。

本实用新型一具体实施方式，所述本体、第一导热片和第二导热片的材质选用铝。

本实用新型还提供了一种集成电路板，包括上述的散热装置、集成电路板板体，所述散热装置与集成电路板板体固定连接，散热装置一侧板连接有第二风扇，在该侧板上设有进风口，第二风扇向内供风；所述集成电路板板体上设有若干排风口，所述排风口内设有可拆卸的第一过滤网。

本实用新型一具体实施方式，所述进风口内设有第二过滤网。

本实用新型一具体实施方式，所述排风口向一侧倾斜。

本实用新型一具体实施方式，所述集成电路板板体一侧设有导热胶层。

本实用新型一具体实施方式，还设有若干导热管，所述导热管一端埋设于导热胶层内，另一端卡嵌于第一导热片中。

本实用新型一具体实施方式，所述导热管为铜管。

本实用新型实施例至少具有如下优点或有益效果：