[实用新型]一种双面板双极化的天线有效

专利信息
申请号: 201921988457.2 申请日: 2019-11-18
公开(公告)号: CN210628481U 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 金龙;李东升;吴金晶 申请(专利权)人: 深圳市易探科技有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52
代理公司: 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 代理人: 缪太清
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 双面板 极化 天线
【权利要求书】:

1.一种双面板双极化的天线,包括介质基板(11)、设置在所述介质基板(11)一面的用于辐射的辐射金属贴片(12)以及覆盖在所述介质基板(11)另一面的接地金属层(21),其特征在于,所述接地金属层(21)区域内,分割出二块呈正交分布且用做续流用的第一金属区(22)和第二金属区(24),所述第一金属区(22)和第二金属区(24),分别与非分割区域之间挖去金属成不导电的槽以使所述第一金属区(22)与非分割区域形成隔离结构,以及使所述第二金属区(24)和非分割区域形成隔离结构;

所述第一金属区(22)和第二金属区(24)各设置有至少2个延伸至所述介质基板(11)另一面的过孔,所述过孔内设置有续流金属使所述第一金属区(22)和所述第二金属区(24)均与所述辐射金属贴片(12)电性导通且在所述辐射金属贴片(12)的过孔口形成第一馈电端口(16)和第二馈电端口(15);

所述辐射金属贴片(12)上设置有呈正交分布的两个无金属层且显露介质基板(11)的U型缺口,所述两个U型缺口内,分别设置有呈正交分布且与所述辐射金属贴片(12)连接形成电路导通的馈电微带线V(14)和馈电微带线H(13),所述馈电微带线V(14)和馈电微带线H(13)的两侧均与所述辐射金属贴片(12)隔离形成不导电的槽口;

所述第一馈电端口(16)分布于所述馈电微带线V(14)的两侧;

所述第二馈电端口(15)分布于所述馈电微带线H(13)的两侧。

2.根据权利要求1所述的一种双面板双极化的天线,其特征在于:所述介质基板(11)包括FR4材料基板、低损耗的微波介质基板的一种。

3.根据权利要求1所述的一种双面板双极化的天线,其特征在于:所述辐射金属贴片(12)包括圆形辐射金属贴片、方形辐射金属贴片以及不规则状贴片的一种。

4.根据权利要求1所述的一种双面板双极化的天线,其特征在于:所述接地金属层(21)的面积大于所述辐射金属贴片(12)的面积。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种双面板双极化的天线,其特征在于:所述辐射金属贴片(12)为辐射和接收电磁波并转化成电压信号或电流信号的微带谐振天线。

6.根据权利要求1所述的一种双面板双极化的天线,其特征在于:所述馈电微带线V(14)和馈电微带线H(13)伸入到所述辐射金属贴片(12)后,两个正交分布的馈线分别对应不同的极化辐射,所述续流金属和连接所述辐射金属贴片(12)的金属过孔保持两种极化场分布不被破坏。

7.根据权利要求6所述的一种双面板双极化的天线,其特征在于:所述辐射金属贴片(12) 与所述接地金属层(21)之间的过孔形成谐振腔,过孔内及过孔两端孔口处的续流金属的面积与所述接地金属层(21)的面积比例满足所述续流金属不会对所述接地金属层(21)信号形成干扰且所述续流金属不会对谐振腔的信号受到干扰。

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