[实用新型]板对板型射频插头

说明书

一种板对板型射频插头，包括设有若干端子槽的插头本体、位于所述端子槽内的若干插头端子、包覆于所述插头本体外的屏蔽外壳、形成于所述插头本体与所述屏蔽外壳之间的插接空间、连接所述插头端子的若干同轴线，所述插头本体包括本体底座及形成于所述本体底座的端子台，所述插头端子包括位于所述端子台上的连接部，所述屏蔽外壳包括包覆所述插头本体横向外侧的侧壁、基板及自所述基板后端向上折弯形成的后端壁，所述同轴线的中心导体焊接于所述信号端子的连接部，所述编织层位于所述后端壁与所述端子台之间，所述编织层通过导电胶固定并电性连接于所述基板与所述后端壁上。本申请插头制造更简单，产品良率更高。

技术领域

本申请涉及射频连接器领域，尤指一种板对板型射频插头。

背景技术

现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；

在5G通信时代，要求多天线方式传输，传统的单通道射频连接器已经无法满足要求；现有替代方案中，出现了采用板对板连接器来实现多通道传输天线信号的技术方案，该方案需要解决的技术问题之一是射频信号的屏蔽问题。中华人民共和国第201921357079.8号专利揭示了一种板对板型射频插头、插座及连接器组件，同轴线缆的编织层需要与屏蔽外壳电性连接，该方案中通过在所述编织层的上下两侧分别夹持上下铁片并焊接为一体；但是该种焊接的方式主要有以下两种：哈巴焊—先在编织层及上下铁片刷助焊剂后，焊头融化锡线，用锡连接编织层与上下铁片，哈巴焊的焊头温度达到280℃，焊接时可能烫伤同轴线，使其变形，高频损耗会导致产品NG，且没有工艺能处理助焊剂残留问题，同轴线的中心导体与编织层之间的距离小，焊接时很可能短路，产品良率低；刷锡膏过IR炉—该种方案刷锡膏速度慢，过IR炉需另外的周转盘，同轴线的中心导体与编织层之间的距离小，焊接时很可能短路，生产效率低且良率也低。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种可高效率生产且产品良率高的板对板型射频插头。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种板对板型射频插头，包括设有若干端子槽的插头本体、位于所述端子槽内的若干插头端子、包覆于所述插头本体外的屏蔽外壳、形成于所述插头本体与所述屏蔽外壳之间的插接空间、连接所述插头端子的若干同轴线，所述插头本体包括本体底座及形成于所述本体底座的端子台，所述插头端子包括若干信号端子及将所述信号端子相互间隔开的若干接地端子，所述信号端子包括位于所述端子台上的连接部，所述屏蔽外壳包括包覆所述插头本体横向外侧的侧壁及前端壁及自所述前端壁折弯包覆所述插头本体底部的基板，所述同轴线包括中心导体、包覆于所述中心导体外的内绝缘层、包覆于所述内绝缘层外的编织层及包覆于所述编织层外的外绝缘层，所述基板后端向上折弯形成后端壁，所述中心导体焊接于所述信号端子的连接部，所述编织层位于所述后端壁与所述端子台之间，所述编织层通过导电胶固定并电性连接于所述基板与所述后端壁上。

优选地，所述后端壁上设有若干线槽，所述同轴线的外绝缘体卡入所述线槽内，外露的编织层与外露的中心导体之间存在一段距离的内绝缘层，使所述编织层与所述端子台隔开一段距离。

优选地，每个插头端子包括固定于所述端子槽内的端子主体、自所述端子主体前端反向折弯形成的接触弹臂及形成于所述端子主体后端的所述连接部，所述信号端子的连接部位于所述端子台上，所述接地端子的连接部延伸出所述端子台后方至所述编织层位置处，所述导电胶同时将所述接地端子的连接部固定并电性连接。

优选地，所述导电胶为UV导电胶胶水，点胶机采用喷射阀点胶机，所述喷射阀点胶机上集成有紫外线照射设备以固化所述UV导电胶水。

优选地，所述插头本体包括绝缘座体及成型于所述绝缘座体上以将所述插头端子固定的成型块，所述绝缘座体包括本体底座、形成于所述本体底座后端的所述端子台、形成于所述端子台横向两侧的配接部、横向凹陷形成的内凹部、形成于所述本体底座前端外缘的平台部及所述端子槽。