[实用新型]具自组装保护层之导电结构及自组装涂层组合物

说明书

本实用新型提供一种具自组装保护层之导电结构及一种自组装涂层组合物。自组装涂层组合物包含树脂、溶剂、以及自组装添加剂。自组装添加剂包含烷基胺、氟代烷基胺、氟代苯胺或其衍生物，所述导电层包含复数条银纳米线。自组装添加剂在自组装涂层组合物中具有浓度为约0.01‑100mg/L。导电结构包含基板、导电层、以及自组装保护层。导电层设置于基板上。自组装保护层覆盖导电层，且自组装保护层包含树脂、溶剂、以及上述自组装添加剂。本实用新型的自组装保护层提供坚固的抗腐蚀屏障，可以保护导电结构中导电层，改善导电层被腐蚀的问题。

【技术领域】

具自组装保护层之导电结构及自组装涂层组合物。

【背景技术】

在电子装置中，通常会在导电层上设置一层保护层以防止导电层(例如，金属、金属合金或金属氧化物)被腐蚀。举例而言，可以在铜的表面覆盖一层树脂材料层，以将铜与环境中的腐蚀介质隔离，进而达到抗腐蚀的效果。然而，即使设置了树脂材料的保护层在导电层上，导电层中的金属仍有腐蚀的风险。

【实用新型内容】

根据本实用新型之某些实施方式，提供一种具自组装保护层之导电结构，包含基板、导电层、以及自组装保护层。导电层设置于基板上，包含金属、金属合金或金属氧化物。自组装保护层覆盖导电层，其中自组装保护层包含烷基胺(alkylamine)、氟代烷基胺(fluoroalkylamine)、氟代苯胺(fluoroaniline)或其衍生物。

根据本实用新型之某些实施方式，导电层包含块状(bulk)、微丝(micro wire)、纳米线(nanowire)、网状(mesh)、颗粒 (particle)、团簇(cluster)、或片状(sheet)的导电材料。

根据本实用新型之某些实施方式，导电层是透明导电层，包含一透明基质层与复数条嵌入透明基质层中的银纳米线。

根据本实用新型之某些实施方式，自组装保护层具有厚度为约10奈米至约0.5公分。

【附图说明】

图1A为根据本实用新型的一些实施方式绘示的导电结构剖面图。

图1B为根据本实用新型的一些实施方式绘示的导电结构剖面图。

图2为根据本实用新型的ㄧ些实施方式绘示的导电结构的环境测试示意图。

图3为根据本实用新型之ㄧ实施方式的导电结构的环境测试结果。

附图标记说明：

100、200、300：导电结构

110：基板

120、120a、120b：导电层

121、121a、121b：上表面

130：自组装保护层

120T、130T、T1：厚度

D1：间距

W1、W2：宽度

【具体实施方式】

以下将以图式揭露本实用新型之复数个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。并且为求清楚说明，组件之大小或厚度可能夸大显示，并未依照原尺寸作图。此外，为简化图示起见，一些习知惯用的结构与组件在图标中将以简单示意的方式绘示之。