[实用新型]一种3D手机后盖有效

专利信息
申请号: 201921986897.4 申请日: 2019-11-18
公开(公告)号: CN210444341U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 文余 申请(专利权)人: 广东彩辰光电科技有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18
代理公司: 东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44424 代理人: 田小红
地址: 523000 广东省东莞市长安镇乌*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机
【说明书】:

实用新型提供了一种3D手机后盖,包括复合板材层,复合板材层上表面设置有雾化硬化层,复合板材层底面依次设置有镜面银油墨印刷层、UV纹理层、增亮镀膜层和盖底油墨印刷层,雾化硬化层通过淋涂在复合板材层上。本实用新型在成型3D手机后盖时,先在复合板材层上淋涂一层雾化硬化层,接着依次成型有镜面银油墨印刷层、UV纹理层、增亮镀膜层和盖底油墨印刷层,最后再进行高压成型成3D手机后盖,与现有技术相对比,本实用新型的结构大大的简化了加工工艺,在成型雾化硬化层时采用淋涂的方式淋涂在复合板材层上,并且在淋涂时,采用含有AG纳米粒子的高亮度硬化液来淋涂,从而可以一次实现成型雾化硬化层,解决了先雾化后3D成型雾化层开裂的现象。

技术领域

本实用新型涉及3D手机后盖加工领域,特别涉及一种3D手机后盖。

背景技术

手机后盖板,是一种安装在手机背面的手机外设配件,主要起保护、装饰等功能,目前,都是先在板材上做好硬化层和雾化层后,通过表面雾化不仅手指在触摸产品时表面不会产生手指纹,并增加产品表面的抗刮性,硬化层和雾化层成型后再进行高压成型,然而这种工艺只能应用在2D、2.5D手机后盖上,而3D手机后盖,只能先高压成型后再做表面处理,不然板材再高压成型的时候雾化层会开裂,因为3D手机后盖需要拉伸成型的曲面更多,并且先高压成型后再做表面处理,还会增加加工成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种可降低加工成本的3D手机后盖。

为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种3D手机后盖,包括复合板材层,所述复合板材层上表面设置有雾化硬化层,所述复合板材层底面依次设置有镜面银油墨印刷层、UV纹理层、增亮镀膜层和盖底油墨印刷层,所述雾化硬化层通过淋涂在复合板材层上。

进一步地,所述雾化硬化层采用含有AG纳米粒子的高亮度硬化液淋涂而成。

进一步地,所述AG纳米粒子为AG80环氧树脂。

进一步地,所述复合板材层的厚度为0.64~0.8毫米。

进一步地,所述雾化硬化层的厚度为6~12微米。

进一步地,所述镜面银油墨印刷层的厚度为4~6微米。

进一步地,所述UV纹理层的厚度为15~20微米。

进一步地,所述增亮镀膜层的厚度为35~50纳米。

进一步地,所述盖底油墨印刷层的厚度为5~7微米。

本实用新型的有益效果为:

本实用新型在成型3D手机后盖时,先在复合板材层上淋涂一层雾化硬化层,接着复合板材层底面依次成型有镜面银油墨印刷层、UV纹理层、增亮镀膜层和盖底油墨印刷层,最后再进行高压成型成3D手机后盖,与现有技术中先高压成型3D手机后盖,再成型雾化层和硬化层相对比,本实用新型的结构大大的简化了加工工艺,在成型雾化硬化层时采用淋涂的方式淋涂在复合板材层上,并且在淋涂时,采用含有AG纳米粒子的高亮度硬化液来淋涂,从而可以一次实现成型雾化硬化层,解决了先雾化后3D成型雾化层开裂的现象。

附图说明

图1是本实用新型的剖视结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行进一步说明:

如图1所示的,一种3D手机后盖,包括复合板材层2,所述复合板材层2上表面设置有雾化硬化层1,所述复合板材层2底面依次设置有镜面银油墨印刷层3、UV纹理层4、增亮镀膜层5和盖底油墨印刷层6,所述雾化硬化层1通过淋涂在复合板材层2上。

进一步地,所述雾化硬化层1采用含有AG纳米粒子12的高亮度硬化液11淋涂而成。

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