[实用新型]一种适用于抛磨稀土共晶荧光体侧边的夹具

说明书

本实用新型公开了一种适用于抛磨稀土共晶荧光体侧边的夹具，涉及抛磨机夹具；该夹具整体呈圆柱体状，包括底部呈圆柱体状的等高座和上部的载样盘；用内六角圆柱头螺钉将载样盘安装在等高座上，将切割好的四块方形或矩形片状稀土共晶荧光体插入载样盘的夹槽内，稀土共晶荧光体下边缘从夹持片内侧穿过夹槽，并接触等高座的上表面；之后将每个夹持片通过四个角上的内六角锥端紧盯螺钉向内旋拧将稀土共晶荧光体加紧；载样盘的四个夹槽下端口凸出等高的四片稀土共晶荧光体；之后将内六角圆柱头螺钉取下，将载样盘从等高座上取下，并套上UNIPOL‑1202抛磨机配套的圆柱环，在磨盘表面涂抹研磨粉，之后将上述夹好稀土共晶荧光体的夹具连同圆柱环倒置在抛磨机磨盘上。

技术领域

本实用新型涉及抛磨机夹具，特别涉及一种适用于抛磨稀土共晶荧光体侧边的夹具。

背景技术

白光LED由于具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强，有利于环保等特性，近几年来在显示屏、汽车工业、背光源、道路、家居、景观照明等许多领域中得到了广泛应用。

传统的白光LED是由蓝光芯片+Ce:YAG荧光粉受激辐射产生的黄光混合得到白光；在传统封装结构中，荧光粉以颗粒的形式分散在透明树脂中，存在以下缺点：

1)Ce:YAG荧光粉颗粒的折射率(1.83)与硅胶、树脂的折射率(1.4-1.6)相差较大，光线入射到荧光粉胶中会出现强烈的散射现象(散射界面间折射率差异越大，则光散射越强），造成芯片发光效率下降并产生废热；

2)荧光粉的形貌和粒径波动、涂覆厚度不均、点胶过程沉淀等因素，会导致LED色温等参数的不一致，需要额外分档处理，额外增加工艺过程和成本；

3)由于硅胶的最高使用温度一般为200℃，长时间使用后会产生性能劣化，甚至变黄开裂，降低了LED的使用寿命和可靠性。

稀土共晶荧光体（YAG:Ce-Al₂O₃），该共晶荧光体是Y₂O₃和Al₂O₃按照一定比例混合并掺入CeO₂后熔化，按一定生长条件降温生长出来的；两种晶相在三维上互相交错，形成一种复杂的缠绕结构，根据生长条件不同，两相的平均尺度也在一定范围内变化，而宏观呈现较好的均一性，避免了荧光粉体系中存在的沉降等导致的不均匀问题；由于其从熔体中生长出来，两相之间是原子尺度上的紧密结合，不存在气孔等其他缺陷，在可见光范围内折射率又非常的接近（YAG:1.83～1.84，Al₂O₃:1.77～1.78），因此大大避免了传统粉胶结构背散射损失；而这一微小的折射率差会在一定程度上改变光的传播途径，破坏了光在单相均匀介质中的光波导作用，有助于提高荧光体的光取出效率，同时使芯片原始的蓝光和荧光体受激辐射产生的黄光得到更好的混合，这在激发光方向极好的激光照明上，更加有利于均匀发散的白光输出；同时组成该共晶体系的两相都具有良好的热导率及热稳定性，因此共晶荧光体还同时兼具了陶瓷及单晶材料的优异热学性能。