[实用新型]封帽电极工装有效
| 申请号: | 201921981805.3 | 申请日: | 2019-11-15 |
| 公开(公告)号: | CN211192478U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
| 发明(设计)人: | 邱名武;林炳灿 | 申请(专利权)人: | 厦门三优光电股份有限公司 |
| 主分类号: | B23K20/02 | 分类号: | B23K20/02 |
| 代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 朱凌 |
| 地址: | 361000 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电极 工装 | ||
本实用新型公开了本实用新型是一种封帽电极工装,包括下电极、电极盖和上电极;所述下电极顶面开设有用于放置管帽的定位槽;电极盖的侧壁上开设二个以上的固定孔,电极盖的顶面开设一个定位的通孔,电极盖套接在下电极的顶面,固定螺栓穿过电极盖侧壁上的固定孔后将电极盖固定在下电极上,上电极底面开设有让管座穿入的让位孔,上电极底面与下电极的顶面相对。由于本实用新型设有电极盖,电极盖的顶面开设一个进料的通孔,电极盖套接在下电极的顶面,管帽放在下电极的定位槽内并被定位,管座穿入电极盖的定位通孔并被定位,可保证管帽与管座位置的准确性,上电极下压后,上电极与下电极放电将管帽与管座压焊在一起,具有封帽精度高的优点。
技术领域
本实用新型涉及电子加工领域,特别是涉及一种封帽电极工装。
背景技术
目前,的同轴封装是现在市场上最流行通用的封装工艺,其封装流程中封帽工序有两种形式,一种为手动封帽的工艺,另一种为自动封帽工艺。手动封帽工艺,设备成本低,人工消耗大,封帽效率及封帽量取决于人员的熟练程度及人员的效率,其中的相对精度会较低;自动封帽工艺,设备成本相对较高。为了提高封帽精度,需要设计出结构简单、定位准确的工装。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种封帽精度高的封帽电极工装。
为实现上述目的,本实用新型的技术解决方案是:
本实用新型是一种封帽电极工装,包括下电极、电极盖和上电极;所述下电极为一个阶梯柱体,其顶面开设有用于放置管帽的定位槽;电极盖的侧壁上开设二个以上的固定孔,电极盖的顶面开设一个定位的通孔,电极盖套接在下电极的顶面,固定螺栓穿过电极盖侧壁上的固定孔后将电极盖固定在下电极上;所述上电极为一个阶梯柱体,其底面开设有让管座穿入的让位孔,上电极底面与下电极的顶面相对,上电极可向下移动且上电极上的让位孔套接在管座上部。
采用上述方案后,由于本实用新型设有电极盖,电极盖的顶面开设一个进料的通孔,电极盖套接在下电极的顶面,固定螺栓穿过电极盖侧壁上的固定孔后将电极盖固定在下电极上,管帽放在下电极的定位槽内并被定位,管座穿入电极盖的定位通孔并被定位,可保证管帽与管座位置的准确性,上电极下压后,上电极与下电极放电将管帽与管座压焊在一起,具有封帽精度高的优点。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
附图说明
图1是本实用新型的轴测图;
图2是本实用新型的立体分解图。
具体实施方式
如图1、图2所示,本实用新型是一种封帽电极工装,包括下电极1、电极盖2和上电极3。
所述下电极1为一个阶梯柱体,其顶面开设有用于放置管帽10的定位槽11;电极盖2的侧壁上开设三个固定孔21,电极盖2的顶面开设一个定位的通孔22,电极盖2套接在下电极1的顶面,固定螺栓穿过电极盖2侧壁上的固定孔21后将电极盖2固定在下电极1上;所述上电极3为一个阶梯柱体,其底面开设有让管座20穿入的让位孔31,上电极3底面与下电极1的顶面相对,上电极3可向下移动且上电极3上的让位孔31套接在管座20上部。
本实用新型的工作原理:
将管帽10自上而下立着放入下电极1的定位槽11内,将管座20放入电极盖2定位用的通孔22内,上电极3下移,上电极3与下电极1放电将管帽10与管座20压焊在一起。
以上所述,仅为本实用新型较佳实施例而已,故不能以此限定本实用新型实施的范围,即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
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