[实用新型]带有射频感应芯片的护照

说明书

本实用新型公开了一种带有射频感应芯片的护照，包括RFID芯片、基板、工作线圈、补强线圈和护照封底层；所述基板上带有工作线圈；所述RFID芯片预封装在所述基板上，通过导电胶连接工作线圈形成模块；所述模块放置到补强线圈的预留位置，而后将模块和补强线圈镶嵌在护照封底层中。本实用新型把预封装RFID芯片的模块安放在一补强天线的固定位置，以补强天线的辅佐，把射频信号耦合到工作线圈，以达到射频信号沟通的作用,而不需进行任何焊接，免除模块跟天线的连接要求，就不存在连接点的机械强度问题，护照长期使用也不会影响RFID线路，护照可使用寿命得以延长。

技术领域

本实用新型涉及一种电子护照技术领域，尤其涉及一种带有射频感应芯片的护照。

背景技术

目前有100多个国家发行电子护照，有超过4.9亿个电子护照在流通。电子护照通过在护照小册子中嵌入电子芯片，为护照第2页上显示的个人信息以及数字安全功能，为传统的非电子护照增加了一层安全保障。此数字安全功能是特定国家/地区的“数字签名”。这些数字签名对每个国家/地区都是唯一的，可以使用各自的证书进行验证。电子护照包含嵌入式非接触式芯片和使用射频识别(RFID)技术的天线，频率为13.56MHz。为了读取芯片上的信息，电子护照读取器通过无线发出电源并通过其天线进行通信来激励芯片电路。根据国际标准要求,电子护照需要一定的柔软性,以铜线技术的RFID天线比较受广泛采用。

现有技术涉及铜质线圈与芯片的连接,基于连接工艺要求,芯片体积不能太小,否则自动化机器很难进行线与芯片的连接。模块本身及连接点存在机械弱点,随着护照长期使用时面对不同程度的弯曲,芯片或连接点会出现破损，而至失去功能。有某些方案通过垫片等加固芯片/连接点，也有把芯片/连接点藏在护照靠近中间处，减少弯曲风险。这类方案只能符合护照通过规格要求的弯曲测试，实际效益存在一定疑问。

发明内容

针对上述现存的技术问题，本实用新型提供一种带有射频感应芯片的护照，护照长期使用也不会影响RFID线路，护照可使用寿命得以延长。

为实现上述目的，本实用新型提供一种带有射频感应芯片的护照，包括RFID芯片、基板、工作线圈、补强线圈和护照封底层；所述基板上带有工作线圈；所述RFID芯片预封装在所述基板上，通过导电胶连接工作线圈形成模块；所述模块放置到补强线圈的预留位置，而后将模块和补强线圈镶嵌在护照封底层中。

采用上述技术方案的有益效果是：把预封装RFID芯片的模块安放在一补强天线的固定位置，以补强天线的辅佐，把射频信号耦合到工作线圈，以达到射频信号沟通的作用,而不需进行任何焊接，免除模块跟天线的连接要求，就不存在连接点的机械强度问题，护照长期使用也不会影响RFID线路，护照可使用寿命得以延长。

本实用新型进一步的，所述所述工作线圈与RFID芯片连接后，通过树脂加固密封。

采用上述技术方案的有益效果是：能够达到化学密封及机械强度的要求。

本实用新型进一步的，所RFID芯片通过芯片焊线技术或导电胶连接基板。

采用上述技术方案的有益效果是：导电胶粘剂技能满足导电性能，又能形成足够强度的接头；芯片焊线技术即Wire Bonding(压焊，也称为绑定，键合，丝焊)是指使用金属丝利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接，可用于表面封装工艺。

本实用新型进一步的，所述基板为线路板材或其蚀刻天线。

采用上述技术方案的有益效果是：蚀刻是一种电子线路成型工艺，在绝缘材料表面敷上导体，再通过腐蚀的方法将不需要的导体去掉，易于制作，结构牢固。

附图说明

图1为本实用新型的内部线路示意图；

图2为本实用新型使用方法示意图；