[实用新型]一种微带阵列天线

权利要求书

1.一种微带阵列天线，包括介质基板、接地板、微带辐射贴片和同轴馈电内芯，所述接地板印刷在所述介质基板的下表面；其特征在于，所述微带辐射贴片为至少一对，沿所述介质基板纵向轴线对称设置，且每个微带辐射贴片上设置有所述同轴馈电内芯；所述微带阵列天线还包括：

EBG结构，其包括若干个间隔的EBG单元，所述EBG单元沿所述纵向轴线设置在两个微带辐射贴片之间，其中每个EBG单元刻蚀有折线槽；

DGS结构，其具有两列DGS单元，分别刻蚀在所述接地板的纵向轴线的两侧，且每列DGS单元包括多个串联的π字形沟槽。

2.根据权利要求1所述的微带阵列天线，其特征在于，所述微带辐射贴片为矩形辐射贴片，其采用同轴馈电技术沿H面耦合放置。

3.根据权利要求2所述的微带阵列天线，其特征在于，所述EBG单元均采用二维平面结构的金属片，在所述金属片上开设所述折线槽，所述折线槽为己字形槽。

4.根据权利要求3所述的微带阵列天线，其特征在于，所述EBG单元按照1×8模式设置在两个矩形辐射贴片之间的中间位置。

5.根据权利要求3所述的微带阵列天线，其特征在于，所述己字形槽包括第一水平部、第二水平部、第三水平部、第一竖向部和第二竖向部，所述第一竖向部垂直对接在所述第一水平部和所述第二水平部的同侧端之间，所述第二竖向部垂直对接在所述第二水平部和所述第三水平部的另一同侧端之间，所述第一水平部、第二水平部和第三水平部彼此对正且长度均为3.3mm，宽度均为0.3mm，所述第一竖向部和第二竖向部的长度均为1.3mm，宽度均为0.3mm。

6.根据权利要求1所述的微带阵列天线，其特征在于，每列DGS单元包括五个π字形沟槽。

7.根据权利要求6所述的微带阵列天线，其特征在于，所述π字形沟槽包括横向槽和轴对称的两个竖向槽，所述横向槽为正方形槽。

8.根据权利要求7所述的微带阵列天线，其特征在于，所述横向槽的边长均为4.32mm，两个竖向槽之间的间距为2.4mm，所述竖向槽的长度为2.5mm，宽度为0.3mm。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的微带阵列天线，其特征在于，所述DGS单元设置在与所述EBG结构所在区域相对的所述接地板的部分区域的两侧。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的微带阵列天线，其特征在于，所述介质基板的长度为90mm，宽度为46mm。