[实用新型]超声波焊头及超声波焊接组件有效
申请号: | 201921973139.9 | 申请日: | 2019-11-14 |
公开(公告)号: | CN211248762U | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 肖裕平 | 申请(专利权)人: | 珠海冠宇电池股份有限公司 |
主分类号: | B23K20/10 | 分类号: | B23K20/10;B23K20/26 |
代理公司: | 广东朗乾律师事务所 44291 | 代理人: | 杨焕军 |
地址: | 519180 广东省珠海市斗门*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超声波 焊接 组件 | ||
超声波焊头及超声波焊接组件,超声波焊头,包括焊头本体,所述焊头本体上设置有焊接部,所述焊头本体上还设置有整平部,所述整平部具有与焊接点相接触的整平面,所述整平面为平面。超声波焊头和与其相配合的焊座,在超声波的作用下,整平部可以对焊接点上的焊接凸起进行整平,磨去焊接点上的焊接凸起,彻底解决了焊接凸起刺破电池隔膜的问题,提高了电池的安全性能,而且也不再需要贴极耳保护胶,解决了因焊接凸起影响电芯厚度导致的电芯厚度空间余量不足的问题。
技术领域
本实用新型属于机械设备技术领域,具体涉及一种可以对锂离子电池极耳进行焊接的超声波焊头及超声波焊接组件。
背景技术
在锂离子电池卷绕工序中,极耳和集流体(铜箔、铝箔)之间一般采用超声波焊接的方式进行连接。超声波焊头的焊接面带有纹路或点阵,焊头的焊接面和物件表面接触,超声波焊接时超声高频振动波通过焊头传递到需焊接的物件,使物件表层相互摩擦发热,从而将需焊接的物体融接在一起。由于超声波焊头的焊接面存在凹凸不平的纹路或点阵,在超声震荡作用下,在焊接点上会存在20~80um的焊接凸起,这些焊接凸起可能会刺破电池隔膜。为了避免焊接凸起刺破电池隔膜,目前常规的处理方法是在极耳处贴一道极耳保护胶,但是贴上极耳保护胶后,会造成成品电芯的极耳处厚度空间余量不足,影响电芯能量密度的提升。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可以对超声波焊接形成的焊接凸起进行整平的超声波焊头及超声波焊接组件。
为了实现上述目的,本实用新型采取如下的技术解决方案:
超声波焊头,包括焊头本体,所述焊头本体上设置有焊接部,所述焊头本体上还设置有整平部,所述整平部具有与焊接点相接触的整平面,所述整平面为平面。
进一步的,所述焊接部和所述整平部位于同一表面上且相互间隔设置。
进一步的,所述焊接部和所述整平部突出于所述焊头本体。
进一步的,所述焊接部和所述整平部的高度相同。
进一步的,所述焊接部与所述焊头本体为一体式结构或分体式结构,和/或所述整平部与所述焊头本体为一体式结构或分体式结构。
进一步的,所述焊头本体上设置有一个或多个所述焊接部以及一个或多个所述整平部。
本实用新型还提供了一种超声波焊接组件,包括超声波焊头及与所述超声波焊头配合的焊座,所述超声波焊头为前述的超声波焊头;所述焊座上设置有与所述焊接部对应的焊接配合部以及与所述整平部对应的整平配合部,所述整平配合部与所述整平部相配合的表面为平面。
进一步的,所述焊接配合部和所述整平配合部位于同一表面上,且相互间隔设置。
进一步的,所述焊接配合部和所述整平配合部突出于所述焊座且高度相同。
进一步的,所述焊接配合部与所述焊座为一体式结构或分体式结构,和/或所述整平配合部与所述焊座为一体式结构或分体式结构。
由以上技术方案可知,本实用新型在焊头本体上设置整平部,整平部与焊接点相接触的表面(整平面)为平面,极耳焊接完成后,焊头上的整平部可以在超声波作用下将焊接后焊接点上的焊接凸起进行整平,以磨去焊接点上的焊接凸起,这样既避免了焊接凸起刺破电池隔膜的情况发生,提高了电池的安全性能,抹平后的焊接点位置也不再需要贴极耳保护胶,解决了因贴附极耳保护胶影响电芯厚度导致的电芯厚度空间余量不足的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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