[实用新型]一种补料梭

说明书

本实用新型实施例公开了一种补料梭，涉及芯片测试分选机技术领域，包括安装板，所述安装板的一侧设有一个或多个竖向的料仓，当设有多个所述料仓时，多个所述料仓间隔设置，所述料仓用于装载准备添加到检测轨道的待检芯片，所述料仓的顶部入口呈开放状，所述料仓的底部出口与检测轨道的入口相吻合，以保证料仓出口与检测轨道准确定位。本实用新型实施例提供的补料梭，料仓的出口能够与检测轨道的入口严格对接，保证了料仓出口与检测轨道准确定位；而料仓的精度在机械加工时予以保证，精度更高；可以使料仓为不同的检测轨道补料，调整方便，不依赖个人经验；为分选机的数字式补料方式提供执行机构、为数字式补料打下基础。

技术领域

本实用新型实施例涉及芯片测试分选机技术领域，具体涉及一种补料梭。

背景技术

芯片测试分选机是半导体芯片设计与生产的重要装备。其中，配备高低温箱可支持-55℃-+155℃范围内进行芯片测试，芯片测试分选机还是车电和工业级以上等级的芯片的设计、生产所必备的关键设备(目前这类设备主要由美国垄断)。

在分选机工作时，需要把料管或震动盘里的芯片不断地装载到分选机的测试轨道，使芯片在轨道中完全达到测试所需的指定温度，再分离成单粒芯片，放到测试工位(插座)里进行测试，之后按测试结果分类，把芯片装入各类的指定的载体内。

其中把未测试的芯片导入分选机温度箱体内的测试轨道是输入的关键环节。现有结构中均采用料管直推方式(机械式补料方式)进行补料，即料管直接对准轨道，补料时料管和轨道一一对应。该方式存在料管和轨道的接口处因料管来源的不确定性，导致对位困难，精度差，调整困难；且操作维护主要依赖于个人及个人经验；同时由于机械重复动作后容易跑位，属问题高发部位。数字式补料方式，可以解决对位困难、精度差、调整困难以及依赖个人的问题。

实用新型内容

为此，本实用新型实施例提供一种补料梭，以解决现有技术中由于料管直推而导致的对位困难、精度差、调整困难、操作困难的问题，同时为分选机的数字式补料方式提供执行机构、为数字式补料打下基础。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：

根据本实用新型实施例的第一方面，一种补料梭，其包括安装板，所述安装板的一侧设有一个或多个竖向的料仓，当设有多个所述料仓时，多个所述料仓间隔设置，所述料仓用于装载准备添加到检测轨道的待检芯片，所述料仓的顶部入口呈开放状，所述料仓的底部出口与检测轨道的入口相吻合，以保证料仓出口与检测轨道准确定位。

进一步地，所述补料梭还包括挡料装置，所述挡料装置设置于所述安装板的设有料仓的同一侧的底部，所述挡料装置用于控制所述料仓的出口的开闭。

进一步地，所述挡料装置包括挡料支架、挡料臂、挡料销轴、挡料弹簧和挡针，所述挡料支架固定于所述安装板，所述挡料支架设有用于安装挡料臂的挡料安装槽和用于穿设挡料销轴的挡料销孔，所述挡料臂的中段设置于所述挡料安装槽，所述挡料销轴穿设于所述挡料销孔，且所述挡料臂枢接于所述挡料销轴，所述挡料弹簧的一端与所述挡料支架固定，所述挡料弹簧的另一端与所述挡料臂的上端抵接，所述挡料臂的下端与所述挡针的固定端固定，所述挡针的自由端位于所述料仓的出口，且所述挡料臂、挡针与所述料仓一一对应，当所述挡料臂的上端压缩所述挡料弹簧时，所述挡针的自由端将从所述料仓的出口移出。

进一步地，所述补料梭还包括轨道基板和活动基板，所述安装板的设有料仓的背侧与所述轨道基板固定，所述轨道基板与所述活动基板滑动连接，所述轨道基板可相对所述活动基板竖向移动，所述活动基板用于与分选机的巡航导轨滑动连接。

进一步地，在所述轨道基板靠近所述活动基板的一侧设置有竖向轨道，在所述活动基板的靠近轨道基板的一侧设有竖向滑块，所述竖向滑块与所述竖向轨道相配合。

进一步地，在所述竖向轨道的两端各设有一个端部挡块。