[实用新型]一种双重绝缘铝基板有效
申请号: | 201921966083.4 | 申请日: | 2019-11-14 |
公开(公告)号: | CN211509431U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 徐康 | 申请(专利权)人: | 杭州临安康溢电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02;F21V23/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人: | 林捷达 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双重 绝缘 铝基板 | ||
本实用新型公开了一种双重绝缘铝基板,包括基板本体,基板本体包括第一端面和第二端面,第一端面设置有印刷电路和若干个LED灯珠,每个LED灯珠与印刷电路耦接;基板本体上还开设有若干过孔,第二端面设置有电子元器件,电子元器件的引脚贯穿过孔耦接于印刷电路上;每个过孔的孔壁设置有用于绝缘的环氧树脂层;第一端面上还设置有第一绝缘层。本实用新型针对现有的铝基板经常发生漏电等问题进行改进。本实用新型具有绝缘效果好、安全系数高和散热性优良等优点。
技术领域
本实用新型涉及LED球泡灯领域,尤其涉及到一种双重绝缘铝基板。
背景技术
现有的铝基LED(light emitting diode)球泡灯的铝基板,通常都将铝基光源板和驱动板集成在同一块铝基板上,使得铝基板的结构更加紧凑,不需要独立的驱动板,节约成本的同时可以减少焊接和组装工序,大幅度提高了生产效率。
但是,这电子元器件的引脚就需要贯穿铝基板再与印刷电路焊接以电连接进行驱动,这样因为电子元器件在铝基板未进行隔离,从而使得电子元器件之间没有相互绝缘,导致漏电现象频发,从而使得安全系数低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供了一种双重绝缘铝基板,以解决现有技术中的铝基板经常发生漏电等的技术问题。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:本实用新型公开了一种双重绝缘铝基板,包括基板本体,所述基板本体包括第一端面和第二端面,所述第一端面设置有印刷电路和若干个LED灯珠,每个所述LED灯珠与所述印刷电路耦接;
所述基板本体上还开设有若干过孔,所述第二端面设置有电子元器件,所述电子元器件的引脚贯穿所述过孔耦接于所述印刷电路上;
每个所述过孔的孔壁设置有用于绝缘的环氧树脂层;
所述第一端面上还设置有第一绝缘层。
优选地,所述第一绝缘层包括与所述印刷电路连接的聚丙烯绝缘片和涂覆于所述聚丙烯绝缘片上的三防漆层。
聚丙烯绝缘片质量轻,具有很好的耐热性,电绝缘性能好,但是其也较容易发生老化,从而导致第一绝缘层的绝缘寿命不长;三防漆层作为绝缘可以对铝基板都有较高的附着力,可防潮、耐高温、高湿、抗紫外线,产品在恶劣环境下性能保持稳定,但是,同时也因着其具有高的附着力而直接涂覆在印刷电路上就会造成后续的铝基板损坏返工维修去除绝缘层难度加大,不易维修,聚丙烯绝缘片和三防漆层之间的叠加可以保证了本产品良好的绝缘性能,且能够提高其在恶劣环境中的使用寿命,同时,当铝基板损坏时便于返工维修,以节约成本。
优选地,所述聚丙烯绝缘片的厚度为0.1~0.3mm。
优选地,所述三防漆层的厚度为0.1~0.25mm。
聚丙烯绝缘片和三防漆层的厚度设置可以使得电子元器件的引脚在印刷电路上焊接之后能够完全覆盖到焊接点,不会因为厚度不足而焊接处发生漏电,促进了本产品的性能。
优选地,所述基板本体呈圆盘形。
优选地,所述基板本体上固定有若干导热件,所述导热件贯穿所述基板主体且关于所述基板主体的中心对称设置。
LED灯珠与灯杯形成一个密封腔工作时会产生大量的热,长时间工作会对印刷电路产生影响继而影响本产品的使用寿命,多个导热件的设置可以使得密封腔以及基板本体上的热量向外部导出,能够增加基板本体的散热效率,从而延长本产品的使用寿命,促进本产品的性能。
优选地,所述导热件为紫铜杆。
紫铜具有优良的导热性能,有利于增加基板本体的散热效率。
优选地,所述导热件靠近所述第一端面的端部上设置有增加导热效率的触角。
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