[实用新型]太阳能板的去胶装置有效
| 申请号： | 201921964220.0 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN211507575U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 赵铭航;赵伟良 | 申请（专利权）人： | 浙江晶茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B1/00 |
| 代理公司： | 绍兴市越兴专利事务所(普通合伙) 33220 | 代理人： | 蒋卫东 |
| 地址： | 312000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 太阳能 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种太阳能板的去胶装置，包括固定台，其特征在于：固定台内设置有通槽，所述通槽的四角分别设置有橡胶轮；所述通槽的下底面上设置有若干组导热去胶刀，所述导热去胶刀包括前切刀和后切刀，所述前切刀包括至少一个贴合面。
2.根据权利要求1所述的一种太阳能板的去胶装置，其特征在于：所述前切刀包括前刀体，贴合面设置在前刀体的上方，前刀体的前方设置有外倾斜面，前刀体的后方设置有内倾斜面。
3.根据权利要求2所述的一种太阳能板的去胶装置，其特征在于：所述贴合面倾斜，倾斜角度相对水平面在3-5度。
4.根据权利要求3所述的一种太阳能板的去胶装置，其特征在于：所述贴合面上设置有一道横槽，所述外倾斜面上设置有与横槽连接的竖槽。
5.根据权利要求1所述的一种太阳能板的去胶装置，其特征在于：所述后切刀包括截面为三角形的后刀体，后刀体包括一个朝向前刀的前伸沿。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
