[实用新型]柔性电路板及电子设备

说明书

本实用新型提供了一种柔性电路板及电子设备，属于电子设备技术领域，所述柔性电路板包括基板及依次覆设在基板上的导电层及覆盖膜；导电层的一端设置有焊盘区，覆盖膜设置有与焊盘区相应的开口，位于所述开口的相对两侧边形成第一延伸部和第二延伸部。本实用新型提供的柔性电路板及电子设备，覆盖膜的两侧分别设置有延伸部，且延伸部可覆盖在焊盘区的两端，用于增加焊盘区的结构强度，防止柔性电路板的焊盘区与其他电子元件压合时，焊盘区出现撕裂而造成其损坏的现象发生。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种柔性电路板及电子设备。

背景技术

柔性电路板是以柔性基材制成的一种具有可挠性印刷电路板,简称软板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点，因此被广泛应用在各类便携式电子设备中。

现有的柔性电路板包括基板、设置在基板上导电层以及覆盖在导电层上的覆盖膜，导电层的一端设置有焊盘区，且焊盘区内设置有多个引脚，为使引脚露出，需要将覆盖膜位于焊盘区的部分进行去除；从而可实现柔性电路板通过引脚与其他电子元件进行电性连接。例如，柔性电路板与电容膜电性连接时，电容膜的一端压合在焊盘区，并与引脚电性连接，完成信号传输。

由于焊盘区上方无覆盖膜覆盖，造成焊盘区的结构强度差，在柔性电路板与其他电子元件压合过程中，容易造成焊盘区出现撕裂，而造柔性电路板损伤。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种柔性电路板及电子设备，其能够增强柔性电路板焊盘区的结构强度，防止柔性电路板损伤。

为了实现上述目的，本实用新型实施例一方面提供了一种柔性电路板，包括基板及依次覆设在所述基板上的导电层及覆盖膜；所述导电层的一端设置有焊盘区，所述覆盖膜设置有与所述焊盘区相应的开口，位于所述开口的相对两侧边形成第一延伸部和第二延伸部。

进一步的，所述覆盖膜包括本体，所述第一延伸部和所述第二延伸部分别位于所述本体的两侧；所述柔性电路板还包括至少一组加强结构；所述加强结构的一端连接在所述第一延伸部或所述第二延伸部上，另一端连接在所述本体上。

进一步的，所述加强结构包括设置在所述覆盖膜背离所述基板的表面上的第一加强线和第二加强线；所述第一加强线的一端连接在所述本体上，另一端与所述第一延伸部连接，所述第二加强线的一端连接在所述本体上，另一端与所述第二延伸部连接。

进一步的，所述加强结构包括第一加强板和第二加强板；所述第一加强板的一端连接在所述本体上，另一端与所述第一延伸部连接；所述第二加强板的一端连接在所述本体上，另一端与所述第二延伸部连接。

进一步的，所述第一加强板和所述第二加强板均设置在所述覆盖膜背离所述基板的表面上。

进一步的，所述第一加强板和所述第二加强板均设置在所述基板的侧壁上；所述第一加强板和所述第二加强板一侧压合在所述延伸部及所述本体上，另一侧连接在所述基板的侧壁上。

进一步的，所述基板的侧壁还设置有防撕裂贴；所述防撕裂贴的一端连接在所述第一加强板上，另一端连接在所述第二加强板上。

进一步的，所述基板背离所述焊盘区的底面上设置有所述覆盖膜及所述加强结构。

进一步的，所述基板与所述覆盖膜为同一种材料制作；所述基板及所述覆盖膜为由聚酰亚胺或聚酯膜制成的板状结构。

本实用新型实施例另一方面提供了一种电子设备，包括所述柔性电路板。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的柔性电路板及电子设备具有以下优点；