[实用新型]一种增大声腔空间的TWS耳机

说明书

本实用新型公开了一种增大声腔空间的TWS耳机，包括：耳机壳体以及设置于耳机壳体内部的喇叭、麦克风和控制结构，耳机壳体的内腔被分隔为前音腔和后音腔，喇叭设置于后音腔；喇叭和麦克风均与控制结构连接。由于前音腔为进入人耳的部分，因此前音腔的体积有限，不能过大，需满足佩戴舒适的要求；喇叭设置于后音腔，会使前音腔有更多的空间可以作为声腔，从而在耳机入耳部分体积不变的情况下，增大了前音腔的体积，前音腔体积增大后会使声腔的体积增加、喇叭的啸叫频点降低，减小主动降噪系统的啸叫的可能性，从而提高音质。

技术领域

本实用新型涉及耳机设备技术领域，更具体地说，涉及一种增大声腔空间的TWS耳机。

背景技术

市场上的TWS耳机的种类繁多，产品功能丰富，但是TWS耳机存在声音质量不高的问题，究其原因，主要是现有的TWS耳机外形较为小巧，入耳部分的体积有限，并且喇叭、麦克风均设置于出音嘴处，占用了声腔的空间，使声腔体积减小，从而造成声音质量难以提升的现象。

综上所述，如何提供一种可增大声腔空间的TWS耳机，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种增大声腔空间的TWS耳机，通过将喇叭移动至后音腔，使原先喇叭所占空间被声腔利用，增大声腔体积。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种增大声腔空间的TWS耳机，包括：耳机壳体以及设置于所述耳机壳体内部的喇叭、麦克风和控制结构，耳机壳体的内腔被分隔为前音腔和后音腔，所述喇叭设置于所述后音腔；

所述喇叭和所述麦克风均与所述控制结构连接。

优选的，所述麦克风设置于所述后音腔。

优选的，所述喇叭的出声孔的中心轴线与所述麦克风的进声孔的中心轴线之间的夹角为90°。

优选的，所述喇叭竖直设置，所述麦克风设置于所述喇叭出声孔的中心轴线的上部。

优选的，所述后音腔设置有竖直面，所述喇叭通过泡棉胶粘贴于所述竖直面。

优选的，所述后音腔设置有水平面，所述麦克风粘接设置于所述水平面

优选的，所述喇叭和所述麦克风与同一所述控制结构连接。

优选的，所述控制结构为柔性电路板。

优选的，所述耳机壳体的内壁设置有用于放置导线的线槽。

优选的，所述前音腔设置有出音嘴，所述出音嘴朝向所述喇叭设置。

本实用新型提供的增大声腔空间的TWS耳机，包括：耳机壳体以及设置于耳机壳体内部的喇叭、麦克风和控制结构，耳机壳体内腔被分隔为前音腔和后音腔，喇叭设置于后音腔；喇叭和麦克风均与控制结构连接。

由于前音腔为进入人耳的部分，因此前音腔的体积有限，不能过大，以满足佩戴舒适的要求；喇叭设置于后音腔，会使前音腔有更多的空间可以作为声腔，从而在耳机入耳部分体积不变的情况下，增大了前音腔的体积，前音腔体积增大后会使声腔的体积增加、喇叭的啸叫频点降低，减小主动降噪系统的啸叫的可能性，从而提高音质。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有技术中TWS耳机内部喇叭的设置位置示意图；

图2为本实用新型所提供的增大声腔空间的TWS耳机的剖面示意图；