[实用新型]模块、主板及包含其的电子设备

权利要求书

1.一种模块，其特征在于，所述模块包括第一贴片部和第二贴片部，所述第一贴片部的正投影位于所述第二贴片部的正投影的内侧，所述第二贴片部与所述第一贴片部的连接平面上且位于所述第一贴片部的外侧设有贴合面，所述第一贴片部和/或所述第二贴片部上设有引脚，所述引脚用于在所述贴合面与外部主板贴合时与所述外部主板电连接；

所述第一贴片部和/或所述第二贴片部上异于所述贴合面的一侧设有第一贴片面和第二贴片面，所述第一贴片面和所述第二贴片面上用于设置贴片元器件。

2.如权利要求1所述的模块，其特征在于，所述引脚设在所述第二贴片部的所述贴合面上；

和/或所述引脚设在所述第二贴片部的侧壁上；

和/或所述引脚设在所述第一贴片部的侧壁上。

3.如权利要求1所述的模块，其特征在于，所述第一贴片部位于所述第二贴片部的中部时，所述贴合面位于所述第一贴片部的外侧的四周；

或所述第一贴片部与所述第二贴片部的其中一个侧边对齐设置时，所述贴合面位于所述第一贴片部的另外三侧边的外侧；

或所述第一贴片部与所述第二贴片部的其中两个侧边对齐设置时，所述贴合面位于所述第一贴片部的另外两侧边的外侧。

4.如权利要求1所述的模块，其特征在于，所述第一贴片部和所述第二贴片部均包括若干层基板，所述第一贴片部的若干层基板的大小相同，所述第二贴片部的若干层基板的大小相同。

5.如权利要求1所述的模块，其特征在于，所述第一贴片部和所述第二贴片部均包括若干层基板，所述第一贴片部的若干层基板和/或所述第二贴片部的若干层基板的大小不同，若干层所述基板中上层基板的正投影位于下层基板的正投影的内侧。

6.如权利要求5所述的模块，其特征在于，所述第一贴片部和所述第二贴片部的所述上层基板位于所述下层基板的中部；

或所述第一贴片部和所述第二贴片部的所述上层基板的至少一条边与所述下层基板的一条边对齐设置。

7.如权利要求4-6任意一项所述的模块，其特征在于，所述第一贴片部和所述第二贴片部的若干层所述基板之间均设有绝缘层。

8.一种主板，其特征在于，所述主板包括主板本体和如权利要求1-7任意一项所述的模块，所述主板本体上开有安装孔，所述安装孔用于容纳所述第一贴片部，所述第二贴片部位于所述安装孔的外侧且与所述主板本体固定连接。

9.如权利要求8所述的主板，其特征在于，所述第二贴片部与所述主板本体接触的一面设有引脚，所述引脚与所述主板本体电连接。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包含如权利要求8所述的主板。