[实用新型]一种PCB埋嵌散热铜块免胶带无死角棕化器具

说明书

一种PCB埋嵌散热铜块免胶带无死角棕化器具，包括边框、筛网、防滑坡和喷淋头，边框围合在筛网的四周，两者固定围合成一个上端开口的盒体，边框的顶端面高于筛网的上表面，边框的底端面低于筛网的下表面，边框与筛网围合成的盒体面积大于待棕化铜块的面积，筛网的目数为16‑200目，在边框与筛网的连接处设置有防滑坡，所述防滑坡为一个斜坡，在筛网的上下两侧均设置有喷淋头，上下两层喷淋头的喷淋范围均大于等于边框围合的内侧面面积。使用本实用新型免除了胶带的使用，节约物料成本，铜块表面棕化均匀，一次可棕化多块铜块，棕化效率高，棕化效果好，大大提高棕化效率，同时避免了药水残留，烘干不充分等问题。

技术领域：

本实用新型属于PCB线路板生产技术领域，尤其涉及一种PCB散热铜块棕化使用器具。

背景技术：

目前，为了解决PCB的散热问题，通常采取在PCB内预埋散热铜块的方式。在预埋散热铜块前，首先需要对散热铜块的外露表面进行棕化处理，以此增加散热铜块表面的粗糙度，然后将这种经过棕化处理过的铜块放入环氧基板开有的预留孔中，最后在环氧基板与散热铜块的四周缝隙中注入树脂胶填封。将铜块表面棕化变粗糙，从而增大铜块与环氧基板的接触面积，增强散热铜块与树脂板材之间的结合力，确保铜块与树脂板材结合的稳定性，提高产品的可靠性。

目前PCB厂内棕化生产线多为水平线滚轮传动设计，最小加工尺寸200mm×200mm，对于尺寸较小超出了棕化生产线设备能力的铜块，若直接进行棕化，极易卡线、掉缸，甚至不能进行棕化。当前常用的做法是用胶带将铜块贴覆在一块环氧基板上，然后放入水平传输滚轮，传输过程中，在铜块的上方设置水平棕化喷头对铜块进行棕化处理。这种棕化方法存在以下问题：

①使用胶带很有可能会使铜块粘上胶渍，胶渍未清洁会造成线路板其它品质风险。

②要棕化大量小铜块时，粘贴铜块本身比较费时，生产效率低，棕化完成后又要人工撕胶带将其取下，造成人工成本的浪费，同时大量胶带的使用，也会增加物料成本，此方式不可重复利用，人工投入较大，生产效率较低。

③用胶带贴住铜块的方法，棕化单面需要进行二次，第一次棕化后，撕除原先固定用胶带，重新胶带在棕化过的地方进行固定，再进行第二次棕化；一块铜块需要重复四次棕化，棕化效率低，棕化处理液用量大，棕化效果差，散热铜块粘贴胶带处与其它部位的粗糙度差异性大。

④使用胶带，胶带受棕化药水冲击、高温烘干会失去粘性，很有可能会使铜块掉入棕化处理生产线中，造成生产中断或损坏机器，带来安全隐患。

⑤使用胶带，有时会造成胶带下藏药水，存在烘干不彻底的问题，取下铜块时有较多残留的药水流出，不好进行后续的生产操作，同时铜块又要进行加烘，增加了工艺环节成本；

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种PCB埋嵌散热铜块免胶带无死角棕化器具，其能承载铜块通过水平棕化设备，使用操作方便，可一次性棕化铜块所有表面，无需多次棕化，大大提高棕化效率，且铜块表面棕化均匀效果好；杜绝贴胶带和撕胶带等较多操作过程，免去了胶带的使用，大大降低成本；避免了胶带贴合处药水残留和二次烘干的问题，杜绝胶渍残留和铜块掉入生产设备中的风险。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于提供一种PCB埋嵌散热铜块免胶带无死角棕化器具，无需使用胶带粘贴，杜绝贴胶带和撕胶带等较多操作过程，免去了胶带的使用，不仅大大降低成本，而且避免胶带贴合处残留药水、二次烘干的问题；杜绝胶渍残留和铜块掉入生产设备中的风险，可一次性棕化铜块所有表面，无需多次棕化，大大提高棕化效率，且铜块表面棕化均匀效果好。

本实用新型采取的技术方案如下：