[实用新型]拼装式底盘、风扇有效
| 申请号: | 201921959636.3 | 申请日: | 2019-11-13 | 
| 公开(公告)号: | CN211009239U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 | 
| 发明(设计)人: | 徐余良;赵文杰;刘哲;丁睿 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 | 
| 主分类号: | F04D29/00 | 分类号: | F04D29/00;F04D29/62;F04D29/66;F24F13/32 | 
| 代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 刘林涛 | 
| 地址: | 519000*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 拼装 底盘 风扇 | ||
本实用新型提供了一种拼装式底盘、风扇,一种拼装式底盘包括子底盘,所述子底盘上设置有容置槽;第一连接部,设置在所述子底盘上,若干个相同的所述子底盘经所述第一连接部拼装为一体;配重件,设置在所述容置槽内;第二连接部,设置在所述配重件上,若干个相同的所述配重件经所述第二连接部拼装为一体。本实用新型中的拼装式底盘成本低,占用空间小且连接结构强度好。
技术领域
本实用新型涉及家用电器技术领域,具体涉及一种拼装式底盘、风扇。
背景技术
塔扇因其出风柔和的特点深受消费者的喜爱。在实际的安装使用过程中,塔扇的机身高度决定了其安装的稳定性存在一定的风险,为了保证塔扇的安装稳定,设计人员一般将塔扇的底盘设计的较大,以增加与地面的接触面积,从而提高其稳定性。
但是,在运输时,因底盘面积大于机身的高度方向的截面积,导致包装盒的体积要去适配底盘,而底盘厚度较薄,导致包装箱内存在空余空间,为了运输过程中减少晃动,在上述的空余空间中还得填充额外的减震材料,增加了运输的成本。
为了解决上述的问题,现有技术中将原有的整块底盘设计成多块可拼接的子底盘,在运输时,子底盘彼此分离,减少包装体积。但是多块子底盘拼接处多采用卡扣卡接在一起,卡接处的结构强度弱,在塔扇移动时,卡扣和卡槽处受外力易变形,导致拼接式底盘拼接处松动,进而造成对塔扇的支撑不稳定。
另一方面,现有的子底盘多是注塑成型的壳体结构,为了加强子底盘的结构强度,在壳体内部设置若干加强筋,此种结构的底盘重量较轻,当塔扇受到碰撞或放置面不平整时,易发生倾倒的风险。
实用新型内容
因此,为了解决上述的问题,本实用新型提供了一种拼装式底盘、风扇。
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种拼装式底盘包括子底盘,所述子底盘上设置有容置槽;第一连接部,设置在所述子底盘上,若干个相同的所述子底盘经所述第一连接部拼装为一体;配重件,设置在所述容置槽内;第二连接部,设置在所述配重件上,若干个相同的所述配重件经所述第二连接部拼装为一体。
进一步地,所述子底盘的本体呈半圆状,沿所述本体的周向边沿成型有挡边,所述挡边与所述本体形成所述容置槽。
进一步地,所述本体中其直线边沿处成型的所述挡边被构造为拼接面,两个所述子底盘以所述拼接面相对的方式拼装。
进一步地,所述第一连接部设置在所述拼接面上。
进一步地,所述第一连接部包括对称设置在所述拼接面两端的限位块和限位槽,所述限位块与所述限位槽相适配。
进一步地,所述限位块被构造为凸出所述拼接面设置的凸块,所述限位槽被构造为开设在所述拼接面上边沿处的缺口。
进一步地,所述第一连接部还包括成型在所述拼接面上的卡勾,所述拼接面的部分卡接入所述卡勾的卡槽内。
进一步地,所述拼接面卡接所述卡勾处设置有若干凸起。
进一步地,所述配重件与所述容置槽适配。
进一步地,所述第二连接部设置在所述配重件靠近所述拼接面的连接面上。
进一步地,所述第二连接部包括对称成型在所述连接面上的凸耳和凹槽,所述凸耳与所述凹槽相适配。
进一步地,所述凸耳和所述凹槽上设置有第一连接孔,所述凸耳和所述凹槽经所述第一连接孔锁付于一体。
本实用新型中的拼装式底盘还包括分别设置在所述配重件和所述子底盘上的第二连接孔,所述配重件和所述子底盘经所述第二连接孔锁付于一体。
本实用新型还提供了一种风扇包括上述中任一所述的拼装式底盘。
进一步地,所述风扇为塔扇。
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