[实用新型]一种半导体晶圆清洗装置

说明书

本实用新型属于晶圆加工技术领域，具体为一种半导体晶圆清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱内设有传送带，所述传送带的两端分别贯穿清洗箱的内壁并向外延伸，所述传送带上固定连接有多个承载盘，所述清洗箱的顶部固定连接有储液箱，所述储液箱的底部固定连通有输液管，所述输液管的一端贯穿清洗箱的顶部并向内延伸，所述输液管延伸的一端固定连通有喷头，所述喷头位于传送带的正上方，所述输液管靠近喷头的一端安装有截止阀门，本实用新型通过对晶圆连续清洗、干燥装置能实现晶圆清洗、干燥一体化，不但避免了由于晶圆移动位置造成的清洗、干燥工序中断，且避免了工序间晶圆搬运、移位，从而提高了生产效率，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型属于晶圆加工技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆清洗装置。

背景技术

在集成电路制造领域，在某些工艺步骤之后，通常会在晶圆表面留下污染物，这些污染物对产品后续工艺的影响非常大。因此，在半导体器件制造过程中，最频繁的工艺步骤就是晶圆清洗。

但是现有的晶圆清洗完成之后，重新放入到干燥机进行干燥，从而造成了清洗、干燥工序中断，间隔时间长，生产效率低的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中问题，而提出的一种半导体晶圆清洗装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体晶圆清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱内设有传送带，所述传送带的两端分别贯穿清洗箱的内壁并向外延伸，所述传送带上固定连接有多个承载盘，所述清洗箱的顶部固定连接有储液箱，所述储液箱的底部固定连通有输液管，所述输液管的一端贯穿清洗箱的顶部并向内延伸，所述输液管延伸的一端固定连通有喷头，所述喷头位于传送带的正上方，所述输液管靠近喷头的一端安装有截止阀门，所述清洗箱远离喷头一端的内顶部固定连接有电机，所述电机的输出轴上固定套接有多个扇叶，所述清洗箱靠近扇叶的内顶部固定连接有防护壳，所述防护壳的内底部固定连接有电热管，所述防护壳的底部设有排风口，所述清洗箱靠近喷头的底部固定连通有排水管。

优选地，所述清洗箱的底部转动连接有多个万向自锁轮。

优选地，所述清洗箱位于所述喷头和所述防护壳之间固定连接有隔板。

优选地，所述储液箱的顶部固定连通有加液管，所述加液管的顶部滑动套设有管盖。

优选地，所述清洗箱靠近防护壳的顶部设有多个通风口，所述通风口内固定插设有滤尘网。

优选地，所述防护壳底部的排风口内固定插设有防护网。

有益效果：

1.将晶圆放置在传送带上的承载盘内，通过传送带带动承载盘进行转动，同时打开输液管上的截止阀门，通过输液管和喷头将清洗剂喷洒于晶圆表面，清洗、溶解晶圆表面的污染物质，同时打开电机和电热管，通过电机带动扇叶转动，通过扇叶在转动的过程中将电热管产生的热量通过热风的形式持续性的吹动到晶圆的外表面，这样就完成了对晶圆的清洗和烘干，最后通过人工对承载盘内的晶圆进行拾取。

2.本实用新型通过对晶圆连续清洗、干燥装置能实现晶圆清洗、干燥一体化，不但避免了由于晶圆移动位置造成的清洗、干燥工序中断，且避免了工序间晶圆搬运、移位，从而提高了生产效率，降低了生产成本。

附图说明

图1为一种半导体晶圆清洗装置的结构示意图；

图2为一种半导体晶圆清洗装置的俯视结构示意图。

图中：1-清洗箱，2-传送带，3-承载盘，4-储液箱，5-输液管， 6-喷头，7-截止阀门，8-电机，9-扇叶，10-防护壳，11-电热管，12- 排水管，13-万向自锁轮，14-隔板，15-加液管，16-管盖，17-滤尘网，18-防护网。