[实用新型]一种新型SMT喷口板结构

说明书

本实用新型公开了一种新型SMT喷口板结构，包括喷口板本体，所述喷口板本体的底部开设有固定槽，所述固定槽的内部固定安装有回收盒，所述回收盒的上表面和下表面均开设有若干个整齐排列的连通孔，所述回收盒的上表面开设有若干个整齐排列的回收孔，所述喷口板本体的上表面开设有若干个整齐排列的喷射口，所述喷射口之间开始有导流槽，所述导流槽的底部贯穿所述喷口板本体，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：利用导流槽及时的将回落的锡液进行收集，并通过回收孔流入回收盒内，并最终由回收管将回收盒内的锡液导出，本装置能够及时的将回落的锡液进行回收处理，防止其存留在喷口板表面影响其他喷射口喷射锡液。

技术领域

本实用新型涉及表面组装技术领域，具体为一种新型SMT喷口板结构。

背景技术

SMT是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或波峰焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热（组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制）。实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置（如红外探测器）。预热后，组件进入锡槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。

但是在传统的波峰焊系统中的喷嘴喷出的锡液，在回落时会存留在喷口板上,会影响相邻的喷嘴喷起的锡柱，使锡柱不能准确的喷射在焊接面上，降低波峰焊接的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型SMT喷口板结构，以解决上述背景技术中提出的传统的波峰焊机械中的喷嘴喷出的锡液，在回落时会存留在喷口板上,会影响相邻的喷嘴喷起的锡柱，使锡柱不能准确的喷射在焊接面上，降低波峰焊接的质量等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型SMT喷口板结构，包括喷口板本体，所述喷口板本体的底部开设有固定槽，所述固定槽的内部固定安装有回收盒，所述回收盒的上表面和下表面均开设有若干个整齐排列的连通孔，且位于上表面的所述连通孔和位于下表面的所述连通孔竖直对应，所述回收盒的上表面开设有若干个整齐排列的回收孔，所述回收孔位于所述连通孔之间，所述喷口板本体的上表面开设有若干个整齐排列的喷射口，所述喷射口分别与所述连通孔竖直对应，所述喷射口之间开始有导流槽，所述导流槽的底部贯穿所述喷口板本体，且所述导流槽位于所述回收孔的正上方。

优选的，所述喷口板本体的两端向外水平延伸，并形成固定部，所述固定部上开设有螺纹孔。

优选的，所述喷射口内部设置有喷射管，所述喷射管通过所述连通孔贯穿所述回收盒。

优选的，所述回收盒的一端设置有回收管，所述回收管水平贯穿所述喷口板本体。

优选的，所述导流槽的横截面为倒置的等腰梯形结构。

优选的，所述回收盒与所述固定槽紧密贴合，且通过螺钉固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

利用导流槽及时的将回落的锡液进行收集，并通过回收孔流入回收盒内，并最终由回收管将回收盒内的锡液导出，本装置能够及时的将回落的锡液进行回收处理，防止其存留在喷口板表面影响其他喷射口喷射锡液。

附图说明

图1为本实用新型的主视内部结构示意图；

图2为本实用新型的喷口板本体的俯视图；

图3为本实用新型的回收盒的俯视图；