[实用新型]一种SEM-D模块低温检测装置

说明书

本实用新型涉及模块低温检测技术领域，且公开了一种SEM‑D模块低温检测装置，包括箱体，所述箱体的内部开设有真空槽，所述箱体内部的顶部安装有照明灯，所述箱体内部底部的两侧均焊接有固定块，所述固定块的顶部焊接有支撑板，所述支撑板的顶部焊接有存放结构，所述存放结构用于对模块进行存放，所述箱体的背面设有制冷结构；该一种SEM‑D模块低温检测装置，通过箱体、真空槽、照明灯、固定块、支撑板、存放结构、制冷结构和控制结构的设置，使SEM‑D模块低温检测装置，具备均匀快速对模块降温、且降温速度均匀的优点，解决了现有的模块低温检测装置无法均匀快速的对模块进行降温、且降温速度不均匀的问题。

技术领域

本实用新型涉及模块低温检测技术领域，具体为一种SEM-D模块低温检测装置。

背景技术

SEM-D模块为实时计算控制模块，含1片PPC(P2020)和一片FPGA(K7)等计算控制资源，DDR3、FLASH、和DPRAM等存储资源，以及RapidIO、网络、CAN总线等接口资源。

模块在进行生产之后，需要对其进行性能检测，检测的方面有很多，低温检测就是其中的一项，现有的低温检测装置大多为简单的制冷设备，无法均匀快速的对模块进行降温，且其降温速度也不均匀，为此，我们提出了一种SEM-D模块低温检测装置，以解决上述内容存在的问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种SEM-D模块低温检测装置，具备均匀快速对模块降温、且降温速度均匀的优点，解决了现有的模块低温检测装置无法均匀快速的对模块进行降温、且降温速度不均匀的问题。

为实现上述均匀快速对模块降温、且降温速度均匀的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种SEM-D模块低温检测装置，包括箱体，所述箱体的内部开设有真空槽，所述箱体内部的顶部安装有照明灯，所述箱体内部底部的两侧均焊接有固定块，所述固定块的顶部焊接有支撑板，所述支撑板的顶部焊接有存放结构，所述存放结构用于对模块进行存放，所述箱体的背面设有制冷结构，所述制冷结构用于对箱体内部进行降温，所述箱体的正面设有控制结构，所述控制结构用于对制冷结构进行控制。

优选的，所述存放结构包括基板，所述基板的底部与支撑板的顶部焊接，所述基板的顶部固定安装有若干个支撑块，所述支撑块的顶部与模块的底部相接触。

优选的，所述支撑块呈矩形排列，所述支撑块的形状为圆锥体。

优选的，所述制冷结构包括制冷机，所述制冷机的顶部连通有弯管，所述弯管的顶部与箱体的内部连通。

优选的，所述控制结构包括控制器，所述控制器栓接于箱体的正面，所述控制器的正面设有显示屏，所述显示屏的下方设有调节键。

优选的，所述箱体的正面栓接有箱门，所述箱门的正面安装有人孔。

优选的，所述真空槽内部的四周均设有连接块，所述连接块用于支撑真空槽。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种SEM-D模块低温检测装置，具备以下有益效果：

该一种SEM-D模块低温检测装置，通过箱体、真空槽、照明灯、固定块、支撑板、存放结构、制冷结构和控制结构的设置，使SEM-D模块低温检测装置，具备均匀快速对模块降温、且降温速度均匀的优点，解决了现有的模块低温检测装置无法均匀快速的对模块进行降温、且降温速度不均匀的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构立体示意图；

图2为本实用新型结构剖视示意图；

图3为本实用新型结构后视示意图；

图4为本实用新型存放结构立体示意图。