[实用新型]一种全自动编带料UK型电阻二极管成型机有效
| 申请号: | 201921950972.1 | 申请日: | 2019-11-09 |
| 公开(公告)号: | CN210467788U | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
| 发明(设计)人: | 徐伟;赵群胜 | 申请(专利权)人: | 江苏联群电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L29/861 |
| 代理公司: | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人: | 董学文 |
| 地址: | 224000 江苏省盐城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 全自动 编带料 uk 电阻 二极管 成型 | ||
1.一种全自动编带料UK型电阻二极管成型机,包括成型机本体(1),其特征在于,所述成型机本体(1)的底端固定有万向轮(2),且成型机本体(1)的内部安装电器腔(3),所述成型机本体(1)的顶端固定有进料口(4),且进料口(4)的表面安装有抖料机构(7),所述成型机本体(1)的顶端安装有防护机构(5),且防护机构(5)的内部包括有壳体(501),所述壳体(501)的内壁两侧分别固定连接有连接杆(502),且连接杆(502)的另一侧焊接连接有滑块(503),所述成型机本体(1)的两侧分别嵌合有滑槽(504),且滑槽(504)与滑块(503)之间为插设套接,所述壳体(501)的两侧分别螺纹连接有两个手拧螺栓(505),且手拧螺栓(505)靠近成型机本体(1)中心线的一端固定连接有压板(506),所述壳体(501)的两侧分别贴合有峰型吸音棉(507),且峰型吸音棉(507)与压板(506)之间为活动连接,所述电器腔(3)的内部安装有降温机构(6)。
2.根据权利要求1所述的一种全自动编带料UK型电阻二极管成型机,其特征在于,所述连接杆(502)通过滑块(503)与滑槽(504)之间构成滑动结构,且滑槽(504)关于成型机本体(1)的中轴线呈对称。
3.根据权利要求1所述的一种全自动编带料UK型电阻二极管成型机,其特征在于,所述降温机构(6)的内部包括有电动扇(601),且电动扇(601)与电器腔(3)的一侧为嵌合连接,所述电动扇(601)靠近电器腔(3)中心线的一侧嵌合连接有通风管(602),且通风管(602)的另一侧等距开设有通风口(603),所述电器腔(3)的内部固定连接有温度传感器(604),且温度传感器(604)的另一侧连接有PLC控制面板(605)。
4.根据权利要求3所述的一种全自动编带料UK型电阻二极管成型机,其特征在于,所述温度传感器(604)与PLC控制面板(605)之间为电性连接,且PLC控制面板(605)与电动扇(601)之间为电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种全自动编带料UK型电阻二极管成型机,其特征在于,所述抖料机构(7)的内部包括有震动器(701),且震动器(701)的两侧固定连接有卡块(702),所述卡块(702)的表面卡和连接有卡槽(703),且卡槽(703)与进料口(4)的一侧为焊接连接。
6.根据权利要求5所述的一种全自动编带料UK型电阻二极管成型机,其特征在于,所述震动器(701)通过卡块(702)与卡槽(703)之间构成活动结构,且震动器(701)与进料口(4)之间为贴合连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





